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VJ CDC：Vishay發布具有集成電阻的新表面貼裝MLCC用于爆破設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用一個集成電阻和低電致伸縮陶瓷配方的新款陶瓷多層片式電容器(MLCC)--- VJ CDC。對于高脈沖電流應用，VJ受控放電電容器(CDC)提供了出色的穩定性，可承受1000VDC～1500VDC的高電壓，容量為33nF～560nF。
2011-11-23
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重視技術支持與行業趨勢，宇陽打造世界知名元器件品牌
近年來，片式多層陶瓷電容器(MLCC)由于具有高頻化、小體積、高可靠性及表貼化等技術優勢而迅速發展，受到越來越多的關注。近日，電子元件技術網/我愛方案網專訪了國內最大的MLCC制造商深圳市宇陽科技發展有限公司銷售總監劉峰先生，分享了宇陽產能擴充與品質監控的經驗，如何利用技術支持幫助客戶降低總成本的策略，以及未來MLCC發展的市場趨勢。
2011-11-21
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MLCC：中國本地化供應能力追日企
隨著SMT技術的興起，片式多層陶瓷電容器(MLCC)由于能夠極大地提高電路和功能組件的高頻特性，從而受到越來越多的關注。在這一領域，日本仍占據領導地位，而我國MLCC產業在風華、宇陽、三環等企業的帶領下，也呈現出生機勃勃的發展態勢。
2011-11-02
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VJ汽車系列：Vishay 推出彎曲應力更高的多層陶瓷片式電容器用于傳感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為減少由板彎曲開裂引發的失效，推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，可選的聚合物端接能夠承受更高的彎曲應力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R電介質，每種器件都有很多外形尺寸、電壓等級和容值可供選擇。
2011-09-30
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國巨蘇州二廠投入運營 將建0201電阻生產線
繼Sandisk在華首家制造工廠落戶上海之后，另一家公司——臺灣國巨也加大了對中國大陸市場的投資力度，其蘇州二廠日前正式投入運營。此前，蘇州一廠已經成功運營十年。國巨也將其在無源器件領域的領導地位從亞洲擴展至全球。據悉，蘇州二廠揭幕也恰逢國巨成立三十周年以及國巨進入中國十周年紀念。國巨電子(中國)有限公司總經理丁忠儀表示，目前，國巨芯片電阻(R-Chip)市場份額占30%，為全球第一，多層陶瓷電容(MLCC)市場份額14%。
2011-08-25
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VJ系列：Vishay推出無磁性電容器用于MRI(磁力共振影像)設備
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于MRI(磁力共振影像)設備的新系列無磁性表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ。VJ系列無磁性電容器采用C0G(NPO)和X7R/X5R電介質，提供多種外形尺寸、額定電壓和電容值器件。
2011-08-15
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MLCC：日企領跑 中國本地化供應能力躍升
隨著SMT技術的興起，片式多層陶瓷電容器(MLCC)由于能夠極大地提高電路和功能組件的高頻特性，從而受到越來越多的關注。在這一領域，日本仍占據領導地位，而我國MLCC產業在風華、宇陽、三環等企業的帶領下，也呈現出生機勃勃的發展態勢。
2011-08-12
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村田推出KCM系列積層陶瓷電容器
村田制作所將推出兩端裝有片狀金屬端子的積層陶瓷電容（MLCC）“KCM系列”。特點是通過金屬端子的彈性作用減緩了由熱及機械沖擊所產生的應力，提高了產品的可靠性。
2011-06-24
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KCM系列:村田制作所開發出抗應力性提高的積層陶瓷電容器用于車載電子
村田制作所展出了兩端裝有片狀金屬端子的積層陶瓷電容器（MLCC）“KCM系列”。
2011-05-23
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宇陽科技：小型化MLCC可助中國電子廠商壓縮30%成本
作為國內片式多層陶瓷電容器(MLCC)制造的領導企業，宇陽科技自2001年成立以來，一直專注于MLCC的生產、研發及銷售。尤其在小尺寸和高容量MLCC的國產化方面成效顯著。
2011-04-07
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鉭電容巨頭KEMET盛裝出席第十二屆高交會
2010年上季度開始，受上游原材料和下游需求的推動，鉭電容一直處于交貨期延長和漲價的境況，因此很多電子制造商非常關注鉭電容未來的價格走勢和發展。在剛剛閉幕的第十二屆深圳高交會上，全球知名的鉭電容生產商KEMET公司盛裝出席，全面展示了KEMET全系列的電容產品線，包括鉭電容、MLCC、有機聚合物鉭電容、薄膜電容、SMT鉭電容、金屬化聚合物和大功率電解電容。這些產品廣泛應用在汽車電子、醫療電子、新能源等領域。
2010-11-23
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借力CEF 2010成都站，國益劍指西部布局
作為全球第一大芯片電阻器(R-chip)制造商、全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)供應商，以及全球第二大磁性材料（Ferrites）供應商的國巨，更是抓住機遇，借力2010年中國（成都）電子展（CEF West China 2010），積極布局西部。
2010-08-30
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