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告別續(xù)航焦慮！揭秘電池監(jiān)控如何成為電動(dòng)汽車高效的真正基石
在電動(dòng)汽車的核心——電池管理系統(tǒng)中，精準(zhǔn)監(jiān)控遠(yuǎn)非一個(gè)簡(jiǎn)單的“電量計(jì)”。它是一套集安全守護(hù)、能效優(yōu)化與壽命管理于一體的復(fù)雜保障體系。鮮為人知的是，其底層基礎(chǔ)——電壓測(cè)量的精度，直接決定了整套系統(tǒng)的可靠性。測(cè)量中微小至10毫伏（mV）的偏差，便足以讓電池電量狀態(tài)（SoC）的估算產(chǎn)生幾個(gè)百分點(diǎn)的誤差。在實(shí)際應(yīng)用中，這細(xì)微的差別意味著駕駛體驗(yàn)的天壤之別：是精確規(guī)劃行程、安心抵達(dá)，還是因電量誤判而半路拋錨。
2026-01-23
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異構(gòu)計(jì)算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)
為滿足高端邊緣計(jì)算與復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構(gòu)多處理器平臺(tái) 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開(kāi)發(fā)板。該開(kāi)發(fā)平臺(tái)旨在充分發(fā)揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強(qiáng)大協(xié)同能力，為機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)控制等應(yīng)用提供卓越的異構(gòu)計(jì)算性能。為適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內(nèi)存與 8GB eMMC 存儲(chǔ) 的工業(yè)級(jí)與商業(yè)級(jí)兩種型號(hào)，助力開(kāi)發(fā)者加速?gòu)脑万?yàn)證到產(chǎn)品量產(chǎn)的進(jìn)程。
2026-01-23
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CES 2026現(xiàn)場(chǎng)直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產(chǎn)品落地開(kāi)花
在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）的舞臺(tái)上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術(shù)的廠商，攜手其廣泛的生態(tài)伙伴，共同呈現(xiàn)了一場(chǎng)以“智能”為核心的技術(shù)盛宴。展會(huì)期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺(jué)及機(jī)器人平臺(tái)開(kāi)發(fā)的眾多客戶終端產(chǎn)品集中亮相，從智能音頻、語(yǔ)音交互到機(jī)器人應(yīng)用，全面展現(xiàn)了XMOS技術(shù)如何將 “生成式AI”與“邊緣計(jì)算” 的能力賦予終端設(shè)備，推動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品從概念走向市場(chǎng)，成為本次展會(huì)上一股不可忽視的技術(shù)力量。
2026-01-23
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獲英偉達(dá) CEO 力薦！XMOS 技術(shù)賦能 Reachy Mini 機(jī)器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoc）領(lǐng)域的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)者XMOS攜重磅創(chuàng)新與生態(tài)伙伴精彩亮相。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，XMOS不僅帶來(lái)了GenSoC生成式硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)、DSP調(diào)優(yōu)GUI工作流程、嵌入式視覺(jué)AI等多項(xiàng)前沿技術(shù)演示，更見(jiàn)證了搭載其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機(jī)器人獲英偉達(dá)CEO黃仁勛在主題演講中展示的高光時(shí)刻，全方位呈現(xiàn)了邊緣智能技術(shù)在音頻、語(yǔ)音及嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的突破與商用價(jià)值。
2026-01-16
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載譽(yù)前行：芯科科技2025年度成果與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)航之路
作為物聯(lián)網(wǎng)與邊緣智能領(lǐng)域領(lǐng)航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕無(wú)線SoC技術(shù)，在連接協(xié)議、安全防護(hù)等核心領(lǐng)域突破顯著，構(gòu)建全場(chǎng)景無(wú)線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平臺(tái)化產(chǎn)品，其方案賦能多領(lǐng)域，2025年憑近20項(xiàng)權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)獲 認(rèn)可，三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)及明星SoC產(chǎn)品以優(yōu)質(zhì)性能、安全與AI能力助力AIoT發(fā)展。本文聚焦其技術(shù)、產(chǎn)品與榮譽(yù)，彰顯產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)價(jià)值。
2026-01-16
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直指L3自動(dòng)駕駛！德州儀器新品強(qiáng)化邊緣AI與車載網(wǎng)絡(luò)，感知系統(tǒng)設(shè)計(jì)大簡(jiǎn)化
在CES 2026展會(huì)前夕，德州儀器正式發(fā)布了多款面向智能駕駛的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品與配套開(kāi)發(fā)資源，旨在通過(guò)高性能、高集成度的解決方案推動(dòng)汽車智能化演進(jìn)。本次推出的可擴(kuò)展TDA5系列SoC，在優(yōu)化功耗與安全的基礎(chǔ)上融合邊緣AI能力，可支持至L3級(jí)自動(dòng)駕駛；同時(shí)亮相的還有高度集成的AWR2188 4D成像雷達(dá)單芯片，以及適用于新一代車載網(wǎng)絡(luò)的10BASE-T1S以太網(wǎng)物理層芯片。這些產(chǎn)品共同增強(qiáng)了TI在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)與軟件定義汽車領(lǐng)域的技術(shù)布局，將于CES期間首次對(duì)外展示。
2026-01-13
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以 XCORE? 技術(shù)為核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoc）領(lǐng)軍企業(yè)及音視頻媒體處理AI技術(shù)先鋒XMOS半導(dǎo)體正式宣布，將重磅登陸2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）。作為全球消費(fèi)電子創(chuàng)新的“確定性坐標(biāo)”，本屆展會(huì)中XMOS將發(fā)布全新技術(shù)矩陣與創(chuàng)新產(chǎn)品陣列，集中呈現(xiàn)其在音頻處理、邊緣AI計(jì)算及智能互聯(lián)領(lǐng)域的突破性成果，為終端設(shè)備開(kāi)發(fā)者提供高能效、高靈活度的核心解決方案。
2025-12-12
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Cadence與愛(ài)芯元智強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，為智能設(shè)備打造高性能“芯”引擎
近日，楷登電子（Cadence）與邊緣系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）領(lǐng)域的佼佼者愛(ài)芯元智達(dá)成重要合作進(jìn)展。愛(ài)芯元智在其全新推出的 AX8850N 平臺(tái)中，成功集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），雙方攜手發(fā)力，旨在為人形機(jī)器人、智慧城市以及邊緣應(yīng)用等領(lǐng)域注入強(qiáng)勁動(dòng)力，推動(dòng)這些前沿領(lǐng)域邁向新的發(fā)展高度。
2025-12-09
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黑芝麻智能采用行業(yè)領(lǐng)先互連IP，加速高性能智駕芯片落地
在智能駕駛芯片向著更高算力與更復(fù)雜集成演進(jìn)的關(guān)鍵階段，高效的片上互聯(lián)（NoC）IP已成為保障其性能釋放與系統(tǒng)穩(wěn)定的核心技術(shù)。系統(tǒng)IP供應(yīng)商Arteris公司近日宣布，黑芝麻智能科技已正式獲得其Ncore 3緩存一致性互連IP與具備物理感知功能的FlexNoC 5非一致性互連IP的授權(quán)。這兩項(xiàng)尖端技術(shù)將被集成于黑芝麻智能的新一代全棧自動(dòng)駕駛SoC中，旨在優(yōu)化其海量計(jì)算單元間的數(shù)據(jù)流動(dòng)與協(xié)同效率，為高等級(jí)自動(dòng)駕駛功能提供堅(jiān)實(shí)可靠的底層通信骨架。
2025-12-02
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告別笨重：集成SoC技術(shù)正在重塑4-20mA智能變送器的未來(lái)形態(tài)
在現(xiàn)代工業(yè)過(guò)程控制系統(tǒng)中，傳統(tǒng)4-20mA變送器正經(jīng)歷智能化、微型化變革。通過(guò)采用高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）方案，新一代智能變送器將模擬前端（AFE）、高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、微處理器核心及HART?通信協(xié)議模塊融合于單一芯片。這種集成化設(shè)計(jì)不僅實(shí)現(xiàn)了傳感器信號(hào)的精準(zhǔn)線性化、溫度漂移補(bǔ)償與實(shí)時(shí)診斷，更關(guān)鍵的是大幅縮減了設(shè)備體積與功耗，使高性能、帶數(shù)字通信能力的智能變送器得以部署于空間受限的現(xiàn)場(chǎng)儀表中，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）邊緣層的數(shù)據(jù)采集提供了更優(yōu)解決方案。
2025-12-01
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小封裝，大功率：多相PMIC如何為FPGA與SoC提供20A高效供電
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電源管理集成電路(PMIC)已經(jīng)成為復(fù)雜電源架構(gòu)的核心組件，其設(shè)計(jì)靈活性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)電源解決方案。傳統(tǒng)方案主要關(guān)注效率和電壓調(diào)節(jié)，而現(xiàn)代PMIC則集成了多個(gè)電源軌、時(shí)序控制邏輯、故障保護(hù)和遙測(cè)功能于單一緊湊器件中，大大提升了系統(tǒng)集成度和可靠性。
2025-11-26
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國(guó)產(chǎn)微顯示技術(shù)突圍：逐點(diǎn)半導(dǎo)體與芯視元共建AR芯片解決方案
在人工智能與近眼顯示技術(shù)加速融合的產(chǎn)業(yè)背景下，逐點(diǎn)半導(dǎo)體與南京芯視元電子正式達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將整合在圖像處理和硅基微顯示領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，共同推進(jìn)LCoS顯示驅(qū)動(dòng)及AR眼鏡SoC芯片的研發(fā)與商業(yè)化，為下一代AI視覺(jué)設(shè)備提供核心硬件支持。
2025-11-16
- 數(shù)據(jù)觸目驚心！2026年DRAM產(chǎn)能缺口巨大，Q1價(jià)格恐暴漲60%
- 全球EV競(jìng)爭(zhēng)白熱化：三菱電機(jī)擬19億美元“拋售”核心零部件業(yè)務(wù)
- 低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來(lái)AI的基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存技術(shù)
- 算力與實(shí)時(shí)性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
- 官宣！羅克韋爾自動(dòng)化與Lucid深化合作，共建沙特首個(gè)電動(dòng)汽車“智慧工廠”
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- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
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