【導讀】2016年被中國投資集團收購的OmniVision（豪威科技）是CIS領域的領導廠商之一。Yole成像技術和市場首席分析師Pierre Cambou近期有幸采訪了OmniVision全球營銷高級副總裁Michael Wu，一起探討了OmniVision及整個CIS產業的現狀和未來趨勢。
據麥姆斯咨詢介紹，CMOS圖像傳感器（CIS）已成為半導體產業的關鍵器件。這不僅是因為所涉及的技術及其帶來的市場營收，而是因為現在已經無法想象智能手機、汽車甚至是房屋如果沒有攝像頭的支持會怎樣。根據Yole最新發布的《CMOS圖像傳感器產業現狀-2018版》報告，2017年CIS產業的市場規模達到了139億美元，預計未來5年的復合年增長率（CAGR）將達到9.4%。
2016年和2017年CIS主要廠商的市場份額
2016年被中國投資集團收購的OmniVision（豪威科技）是CIS領域的領導廠商之一。Yole成像技術和市場首席分析師Pierre Cambou近期有幸采訪了OmniVision全球營銷高級副總裁Michael Wu，一起探討了OmniVision及整個CIS產業的現狀和未來趨勢。
Pierre Cambou（以下簡稱PC）：請您概述一下OmniVision及其在CIS生態系統中的現狀。
Michael Wu（以下簡稱MW）：OmniVision是CIS產業的先驅之一，公司成立于1995年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，從那時起一直致力于為移動、汽車、安全、醫療和新興市場提供最先進的成像系統解決方案。我們完整的產品組合包括各種圖像傳感器、算法、ASIC/SoC、LCOS和微型影像模組封裝技術CameraCubeChips（晶圓級光學器件）。
OmniVision在全球多個國家和地區設有設計和研發中心，包括美國、挪威、日本、中國和新加坡，并在全球擁有17個辦事處，約1600名員工和超過3800項專利。在過去的23年中，我們的總出貨量已達到90多億顆。在出貨量方面，我們在所有CIS應用領域處于領先地位，擁有良好的客戶認可度和公認的全球業績。在細分領域的出貨量方面，我們在移動領域排名第三，在汽車和安全領域排名第二，在筆記本電腦、醫療和新興市場排名第一。
在成像行業，有力的可持續生態系統支持極為重要。我們與所有細分市場的主要合作伙伴密切合作，為客戶提供完整的成像解決方案。例如，在移動領域，我們與前三大AP/調制解調器設計公司密切合作，這些公司具有為移動平臺自主開發并驗證驅動，以及圖像質量調諧的能力。
這些合作伙伴關系對我們的客戶（包括Tier-1和Tier-2/3）非常有價值，可以縮短產品上市時間并節約開發資源。此外，在一些垂直領域（例如，醫療和無線低功耗家庭監控），我們不僅提供CIS，還提供完整的ISP/SoC解決方案，以幫助縮短產品上市時間并更好地實現長期戰略合作伙伴關系。
PC：自兩年前股東變動以來，您能介紹一下公司有哪些變化嗎？
MW：我們在Nasdaq Exchange（美國納斯達克交易所）的IPO（首次公開募股）是在2000年。2016年，我們進行了私有化。自2017年9月起，虞仁榮先生開始擔任OmniVision首席執行官，同時兼任韋爾半導體董事會主席。雖然兩家公司的合作關系密切，但韋爾半導體公司目前在OmniVision占有少量股份。
擬議的交易目前處于盡職調查階段，仍需要獲得監管部門的批準。完成擬議交易后，合并后的公司將在上海證券交易所公開上市。
也就是說，OmniVision專注的重點和使命沒有改變。我們的使命和愿景旨在利用智能、可靠的成像解決方案實現各種感知應用。我們將繼續為前面提到的市場開發圖像傳感器，提供更多資源和更廣泛的傳感器產品組合，以獲得更多的全球市場份額。
PC：OmniVision正受益于汽車市場的良好市場牽引力，您能詳細介紹一下OmniVision在汽車市場的價值主張嗎？
MW：OmniVision在十多年前就看到了汽車市場的發展趨勢，并一直致力于汽車成像解決方案的研發。我們第一款面向汽車市場的圖像傳感器于2004年投入批量生產，并于2008年推出了首款汽車高動態范圍（HDR）SoC圖像傳感器/信號處理器。迄今為止，我們擁有超過1.1億顆圖像傳感器“行駛”在全球的道路上。我們的汽車成像解決方案具有以下特點：
• 我們推出了世界上第一款車規級背照式（BSI）圖像傳感器，具有出色的低光照靈敏度。
• 我們的產品符合汽車ISO功能安全標準。
• 我們提供最小的車規級先進芯片級封裝（a-CSP）。
• 汽車領域需要非常高動態范圍以及抑制LED閃爍（LFM）的傳感器。我們的圖像傳感器采用獨特的Split Pixel HDR技術和Deep Well像素架構，可提供具有LFM的世界一流汽車應用HDR。
• 我們與臺積電合作開發所有汽車產品，以確保品質和可靠供應。
PC：您能否介紹一下您對移動和計算領域市場動態的看法，以及OmniVision在產品供應方面，對這些細分領域的戰略和關注點？
MW：移動領域的發展非常迅速，并隨著Tier-1客戶的獨特市場需求而持續發展。對于使用我們4C CF模型的主流高端智能手機細分市場，像素縮小的趨勢已經加速（特別是從1.0微米到0.9微米和0.8微米，甚至0.7微米）。
4C CF模型是四個相鄰像素具有相同的彩色濾光片，有效地提高了靈敏度，同時提供了在特定幀速率恢復全尺寸分辨率。多攝像頭架構已經從雙攝發展到三攝，可實現變焦、散景、低光照改善和視頻應用。主流移動領域有很多老牌成熟廠商和新進廠商，雖然利潤豐厚但對成本較敏感。
如果您問的“計算領域”指的是筆記本電腦、PC和平板電腦市場，推動該領域未來發展的兩個關鍵因素包括：
• 首先，使用深度學習、新算法和多幀捕獲技術改善靜態圖像和動態視頻捕捉的成像質量。應用處理器供應商和垂直集成客戶正在其成像產品線中添加專用模塊，以加速處理計算密集型應用，從而提高成像質量，增強客戶體驗。
• 其次，采用面部/IRIS（虹膜）識別的生物識別身份驗證以及AR/VR（增強現實/虛擬現實）應用的主題跟蹤/映射的發展。
我們專注并致力于移動領域（它占我們營收的60％以上），并計劃擴展我們各種像素間距分辨率從VGA到超過48MP的產品組合。去年，我們推出了第一款0.9微米圖像傳感器，現已全面量產。今年，我們計劃推出第二代0.9微米系列，并推出業界首款32MP（0.8微米）圖像傳感器。
我們還將利用我們的Nyxel™技術擴展全局快門傳感器產品線，提供更高的分辨率和更好的NIR（近紅外）性能，以瞄準移動領域的視覺處理和計算應用。我們還通過為供應鏈增加新的供應商，致力于持續改進，以滿足其他主流細分市場，并為我們的客戶解決市場挑戰。
OmniVision的2400萬像素OV24A傳感器系列是其首款0.9微米像素傳感器，于2018年1月推出，可實現具有高分辨率成像和高級功能的高性能后置和前置智能手機攝像頭。
PC：OmniVision是第一家為消費類3D傳感應用提供VGA全局快門傳感器的公司，您預計后續產品會如何發展？
MW：是的，我們計劃為更高分辨率和更好NIR性能等新需求，擴展我們的全局快門系列。
PC：您認為計算機（包括平板電腦和筆記本電腦）是否會很快應用3D傳感攝像頭？
MW：對于筆記本電腦，我們認為短期內不會應用3D傳感攝像頭。不過長期來看，一旦組件成本結構對于筆記本電腦和臺式電腦來說降到可承受范圍，我們確實會看到應用。目前，領先的計算機Tier-1 OEM廠商正在利用我們的全局快門和RGB-Ir傳感器用于其他類型的生物識別身份驗證，但尚未應用于3D人臉識別。
PC：OmniVision的3D堆疊方案目前現狀如何？3D堆疊產品的總體生產份額有多大？
MW：從技術上講，我們現在擁有多晶圓堆疊的能力，目前我們正在評估3D堆疊傳感器的市場和客戶需求。我們認為3D堆疊的總體成本很高，并且當前僅用于極高幀速率（例如，480fps和980fps）的慢動作攝影。但是，這也可以通過圖像傳感器和主處理器之間更快的互連（例如C-PHY）來實現，在此有足夠的幀緩沖。
PC：您對合作伙伴HLMC（華力微電子）和中國的開放式CIS代工廠有何看法？
MW：HLMC是我們的主要供應鏈合作伙伴之一。我們將繼續密切合作，與合作伙伴共同開發新產品。CIS制造需要高度訓練有素的運行，以確保Tier-1客戶所要求的整體性能和品質。此外，隨著市場的發展，代工廠也必須發展，將新資金投入先進的工藝和設備。開放CIS代工廠如果專注于固定的規范和/或市場，就能夠獲得成功。
PC：OmniVision會將更多的CIS生產轉移到中國大陸嗎？背后的考量是什么？
MW：我們的戰略是利用多個CIS制造合作伙伴的技術優勢、工藝、能力和長期承諾，優化我們的產品組合、供應、質量和成本，無論他們位于何處。我們將繼續推進這一戰略。
