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SICK推出DX35全系列激光距離傳感器
DX35作為中距離主要產(chǎn)品線,與DX50系列構(gòu)成完整的產(chǎn)品架構(gòu), 為各類應(yīng)用提供全方位的解決方案, 是物流、港口、汽車等行業(yè)的不二選擇。
2013-06-13
距離傳感器
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富士通利用GaN-HEMT開發(fā)出10W小型毫米波收發(fā)模塊
富士通研究所利用GaN-HEMT開發(fā)出支持毫米波頻段的、輸出功率為10W的收發(fā)模塊技術(shù)。憑借該技術(shù)，收發(fā)模塊的尺寸減小到12mm×36mm×3.3mm，通過單一封裝即可實(shí)現(xiàn)大功率收發(fā)功能。
2013-06-08
富士通 收發(fā)模塊 GaN
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MEMS無線振動(dòng)感測(cè)器,ADI使監(jiān)控更實(shí)時(shí)
目前，ADI推出了數(shù)軸數(shù)字MEMS無線振動(dòng)感測(cè)系統(tǒng)，其中無線功能可實(shí)現(xiàn)對(duì)一些難以接近或者危險(xiǎn)地帶的監(jiān)控，也使工作人員可以更方便快捷遠(yuǎn)程監(jiān)控生產(chǎn)設(shè)備的安全情況，提高系統(tǒng)性能并降低維護(hù)成本，同時(shí)接收到實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)以及一些反饋數(shù)據(jù)。
2013-06-07
MEMS監(jiān)控器 無線感測(cè)器 ADI監(jiān)測(cè)器
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利用傳感器來為醫(yī)院節(jié)約設(shè)備空間
醫(yī)療設(shè)備的部件微型化是受大多數(shù)醫(yī)院青睞的，醫(yī)療設(shè)備的部件微型化除了能夠?yàn)獒t(yī)院節(jié)省病房空間外還能使醫(yī)護(hù)人員更為方便的工作。本文主要描述了使傳感器采用4中方法來減小醫(yī)療設(shè)備的大小。
2013-06-05
醫(yī)療設(shè)備 傳感器
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MEMS麥克“瘋”來襲
在MEMS所有的產(chǎn)品中, MEMS麥克風(fēng)在2012年大放異彩, 在手機(jī), 筆記本電腦, 耳機(jī)與媒體平板四大應(yīng)用領(lǐng)域的推動(dòng)下, 出貨與營收雙雙大增: 出貨量達(dá)20.5億個(gè)。直到現(xiàn)在, 麥克風(fēng)仍然是在MEMS市場(chǎng)中最為成功的領(lǐng)域之一。
2013-06-04
MEMS麥克風(fēng) MEMS 麥克風(fēng)
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MEMS非接觸式溫度傳感器：可檢測(cè)靜止人、物
近年來，人感傳感器的需求正在不斷高漲，歐姆龍針對(duì)這一市場(chǎng)成功開發(fā)了能夠檢測(cè)靜止人物，具有90度廣視野范圍并可實(shí)現(xiàn)高精度區(qū)域溫度檢測(cè)的16x16單元型非接觸式溫度傳感器，新技術(shù)首次成功將熱電堆真空封裝在芯片內(nèi)。
2013-06-04
MEMS 非接觸 溫度傳感器
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性能測(cè)評(píng)：MEMS陀螺儀能否替代FOG技術(shù)？
MEMS因其優(yōu)異的性能在導(dǎo)航行業(yè)倍受青睞，以往以FOG技術(shù)為主導(dǎo)的市場(chǎng)也開始被MEMS搶奪，本文通過使用導(dǎo)航軟件和測(cè)試案例作為控制，對(duì)兩種技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，以確定MEMS是否真的能在戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)航性能水平上使用。
2013-06-04
MEMS 陀螺儀 導(dǎo)航 FOG GPS
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無線充電設(shè)計(jì)：隨時(shí)隨地進(jìn)行智能充電
無線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中，然而現(xiàn)在的無線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應(yīng)用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設(shè)備。因此，我們需要開發(fā)出一個(gè)能為所有符合WPC規(guī)格的設(shè)備充電的表面，讓我們可以隨時(shí)隨地進(jìn)行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
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飛思卡爾新推高性能Xtrinsic加速傳感器
飛思卡爾半導(dǎo)體推出的FXLC95000CL Xtrinsic智能傳感器可降低系統(tǒng)功耗、提高性能。作為一個(gè)傳感器融合平臺(tái)，它集成了板載加速度傳感器，能夠管理多個(gè)外部傳感器。結(jié)合MUC技術(shù)更好的簡(jiǎn)化傳感器融合。
2013-05-24
飛思卡爾 XTRINSIC 傳感器 集線器
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