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干貨

當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí)，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。可以理解為熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了 1W熱量所引起的溫升大小，單位為 K/W或℃/W。可以用一個(gè)簡(jiǎn)單的類比來(lái)解釋熱阻的意義，換熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓，則熱阻相當(dāng)于電阻。

放大器靜態(tài)功耗，輸出級(jí)晶體管功耗與熱阻的影響評(píng)估

放大器參數(shù)的性能通常會(huì)受溫度影響，而溫度的變化來(lái)源包括環(huán)境溫度波動(dòng)，以及芯片自身總功耗和散熱能力限制。其中放大器的總功耗包括靜態(tài)功耗、輸出級(jí)晶體管功耗，本篇將討論二者與熱阻參數(shù)對(duì)溫度影響的評(píng)估方法。詳細(xì)閱讀>>

PCB銅皮的面積和熱阻

實(shí)際的應(yīng)用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封裝類型的貼片元件，都會(huì)在PCB板器件位置的底部鋪上一大片銅皮，然后器件底部框架的銅皮焊接在PCB的這一大片的銅皮上，加強(qiáng)散熱。理論上，PCB板銅皮鋪的面積越大，總熱阻就越低，器件的溫升就越低。詳細(xì)閱讀>>

簡(jiǎn)析功率MOSFET的熱阻特性

功率MOSFET的結(jié)溫影響器件許多工作參數(shù)及使用壽命，數(shù)據(jù)表中提供了一些基本的數(shù)據(jù)來(lái)評(píng)估電路中功率MOSFET的結(jié)溫。本文主要來(lái)說(shuō)明MOSFET的穩(wěn)態(tài)和動(dòng)態(tài)熱阻的測(cè)量方法，以及它們的限制條件。詳細(xì)閱讀>>

LED應(yīng)用于照明除了節(jié)能外,長(zhǎng)壽命也是其十分重要的優(yōu)勢(shì)。目前由于LED熱性能原因,LED及其燈具不能達(dá)到理想的使用壽命;LED在工作狀態(tài)時(shí)的結(jié)溫直接關(guān)系到其壽命和光效;熱阻則直接影響LED在同等使用條件下LED的結(jié)溫;LED燈具的導(dǎo)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)是否合理也直接影響燈具的壽命。因此功率型LED及其燈具的熱性能測(cè)試,對(duì)于LED的生產(chǎn)和應(yīng)用研發(fā)都有十分直接的意義。詳細(xì)閱讀>>

以氧化鋁及硅作為L(zhǎng)ED集成封裝基板材料的熱阻比較分析

圖1為目前高功率LED封裝使用的結(jié)構(gòu)， LED芯片會(huì)先封裝在導(dǎo)熱基板上，再打金線及封膠，這LED封裝結(jié)構(gòu)體具備輕巧，高熱導(dǎo)及電路簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，可應(yīng)用在戶外及室內(nèi)照明。基板的選擇中，氧化鋁 (Al2O3) 及硅 (Si) 都是目前市面上已在應(yīng)用的材料，其中氧化鋁基板因是絕緣體，必須有傳導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，藉由電鍍?cè)龊胥~層達(dá)75um；而硅是優(yōu)良導(dǎo)熱體，但絕緣性不良，必須在表面做絕緣處理。詳細(xì)閱讀>>

實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)分享：元器件熱阻和熱特性辨析

一位工程師朋友最近正在寫(xiě)熱分析和熱設(shè)計(jì)的東西，小編就借花獻(xiàn)佛在這分享下這位工程師整理的關(guān)于熱分析和熱設(shè)計(jì)的知識(shí)和資料，與大家分享，共同探討。詳細(xì)閱讀>>

基礎(chǔ)知識(shí)

熱阻和散熱的基礎(chǔ)知識(shí)：對(duì)流中的熱阻

繼上一篇文章“傳導(dǎo)中的熱阻”之后，本文將介紹"對(duì)流"中的熱阻。我們首先會(huì)對(duì)對(duì)流進(jìn)行介紹，之后會(huì)對(duì)對(duì)流熱阻的公式進(jìn)行講解。詳細(xì)閱讀>>

熱阻和散熱的基礎(chǔ)知識(shí)：傳導(dǎo)中的熱阻

將介紹每種熱傳遞方式的熱阻。首先從"傳導(dǎo)"中的熱阻開(kāi)始。下面將具體介紹熱能是如何在物質(zhì)中通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式進(jìn)行轉(zhuǎn)移的。詳細(xì)閱讀>>

熱阻和散熱的基礎(chǔ)知識(shí)：傳熱和散熱路徑

產(chǎn)生的熱量通過(guò)傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射的方式經(jīng)由各種路徑逸出到大氣中。由于我們的主題是"半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)"，因此在這里將以...詳細(xì)閱讀>>

隨著對(duì)更小，更快和更高功率器件的持續(xù)工業(yè)趨勢(shì)，熱管理變得越來(lái)越重要。不僅設(shè)備趨向于小型化，而且安裝在其上的電路板也在縮小。將器件單元盡可能靠近地放置在更小的板上有助于降低整個(gè)系統(tǒng)尺寸和成本，并提高電氣性能。這些改善當(dāng)然很重要，但從熱的角度來(lái)看，在減小尺寸的同時(shí)提高功率會(huì)帶來(lái)更多的散熱挑戰(zhàn)。正是這種"功率密度"的提高推動(dòng)了業(yè)界對(duì)熱管理的高度重視。