-

云母電容技術解析與產業格局深度研究
在現代電子系統的核心深處,云母電容以其卓越的穩定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環境應用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質材料,通過獨特的層疊結構實現無可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物,主要包含白云母(Muscovite)和金云母(Phlogopite)兩大類,其分子結構賦...
2025-06-04
云母電容
-

Spectrum儀器推出帶寬高達3.9 GHz的全新旗艦任意波形發生器
Spectrum儀器公司今日宣布推出四款高性能任意波形發生器(AWG),這也成為了公司發展的重要里程碑。新產品的輸出速率高達10GS/s,垂直分辨率為16位,帶寬最高更是可達3.9GHz,為射頻(RF)與微波信號生成提供了可靠的保障。
2025-06-04
Spectrum儀器
-

從發明到 AI 加速:慶祝 FPGA 創新 40 周年
今年是首款商用現場可編程門陣列( FPGA )誕生 40 周年,其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”,FPGA 可重編程邏輯改變了半導體設計的面貌。
2025-06-04
FPGA
-

戰略升級!胡祖忻兼任福迪威亞太總裁與福祿克國際業務全球副總裁
福迪威(Fortive)與旗下子公司福祿克(Fluke)近日接連宣布對胡祖忻女士(Claire Hu Weber)的重要任命——福祿克擢升胡祖忻女士為國際業務全球副總裁,全面管理和領導福祿克歐洲、中東及非洲(EMEA)和亞太(APAC)兩大戰略區域的商業運營;與此同時,自2025年7月7日起,胡祖忻女士將正式出任福迪威...
2025-06-03
福迪威集團 福祿克公司
-

高/低電平復位電路的底層邏輯與實戰陷阱
在嵌入式系統設計中,復位電路的極性選擇直接決定設備上電穩定性。據統計,23%的硬件故障源于復位信號異常(數據來源:2024 IEEE ICET),而高/低電平復位方案在電路結構、抗噪能力、芯片適配性等方面存在本質差異。本文通過實驗數據揭示兩種設計的深層邏輯。
2025-06-03
高電平 低電平 復位電路
-

利用智能監測技術提高電機能效與可持續性
全球工業能耗的30%由電機消耗,其中因機械磨損、電氣失衡等故障導致的隱形能效損失高達15%-35%(數據來源:IEC 60034-30-1標準)。當一臺額定效率95%的電機因軸承故障實際效率降至68%時,其年碳排放量將增加42噸——相當于3000棵樹一年的固碳量。本文將揭示如何通過智能監測技術終結這場持續數十年的...
2025-06-03
智能監測技術 電機
-

工程師必知的振蕩器動態相位噪聲優化四重奏
在高速通信與精密控制系統中,由機械振動引發的相位噪聲正成為關鍵性能瓶頸。當石英晶體遭遇外力沖擊時,其內部壓電效應產生的寄生電壓會直接劣化時鐘信號——實驗表明,1g加速度可使典型AT切割振蕩器相位噪聲惡化20dBc/Hz(數據來源:IEEE Trans. Ultrason. Ferroelectr. Freq. Control Vol.68)。本...
2025-06-03
抗振 時鐘信號 振蕩器 相位噪聲
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 官宣!羅克韋爾自動化與Lucid深化合作,共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破!兆易創新發布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall










