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聚焦電源與保護方案，Bourns班加羅爾設計中心提供全方位技術支持
全球電子元器件領導者Bourns公司近日宣布，其位于印度班加羅爾的全新設計中心正式開幕。這一戰略舉措標志著Bourns深耕印度市場、強化本地技術支持的決心，旨在為當地客戶提供更直接、更高效的創新動力，共同應對關鍵設計挑戰。
2025-11-15
電源解決方案 傳感解決方案 磁性元器件 集成電路
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終結傳感器取舍困境：全固態太赫茲引擎兼顧雷達穩健與激光雷達精度
在自動駕駛技術發展的道路上，傳感器系統一直是最關鍵的組成部分之一。近日，波士頓初創公司Teradar宣布完成1.5億美元B輪融資，并推出了汽車行業首款商用太赫茲視覺傳感器，這項突破性技術有望解決長期困擾自動駕駛行業的感知難題。
2025-11-14
激光雷達 全固態芯片架構 自動駕駛 攝像頭
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打破壟斷前奏！中國首個EUV光刻膠測試標準立項，為3nm芯片國產化鋪路
近日，我國芯片產業傳來重大利好消息——國家標準化管理委員會正式對立項的三項光刻膠相關標準進行公示，其中最引人注目的是《極紫外（EUV）光刻膠測試方法》。這一標準的制定，標志著我國在攻克高端芯片制造核心材料瓶頸上邁出了至關重要的一步，對集成電路產業自主可控發展具有深遠的戰略意義。
2025-11-14
線邊緣粗糙度 釋氣測量 小分子浸出速率 聚碲氧烷
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村田亮相ICCAD 2025成都展會，以先進元器件解決方案助力AI芯片發展
2025年11月20日至21日，全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國將盛大出席在成都中國西部國際博覽城舉辦的“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD 2025）”，展位號為【D106】。此次參展，村田將聚焦未來高性能AI發展需求，針對高速高頻設計挑戰展示一系列小型化、高...
2025-11-14
AI芯片 村田中國 多層陶瓷電容器 集成電路
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“無極”芯片破繭！中國科學家造出全球首款二維半導體處理器
近日，復旦大學微電子學院聯合紹芯實驗室取得重大突破，成功研發出全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”，并完成流片驗證。該研究成果已發表于國際頂級學術期刊《自然》，標志著我國在新型半導體技術領域實現從“跟跑”到“領跑”的關鍵跨越，也為全球半導體產業突破技術瓶頸提供...
2025-11-14
“無極”(WUJI) 芯片 AI驅動 中芯國際 二維半導體材料 5900個晶體管
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航天史迎新玩家！貝索斯“新格倫”完美回收，馬斯克罕見祝賀
美國東部時間本周四下午約3:55，佛羅里達州卡納維拉爾角36號發射復合體見證了一場航天歷史的重要時刻——杰夫·貝索斯創立的藍色起源公司“新格倫”巨型火箭成功實現一級助推器海上回收，成為全球第二家掌握這一尖端技術的航天企業。這一里程碑事件不僅打破了SpaceX在火箭回收領域的長期技術壟斷，也為全...
2025-11-14
藍色起源Blue Origin NASA 成功發射 新格倫火箭
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開關選型深度解析：關鍵參數背后的工程邏輯
開關作為電氣控制的基礎元件，已從簡單的機械觸點發展為集成傳感、通信與智能控制的系統級解決方案。本文深入剖析開關的技術演進、核心參數與創新應用，為工程師提供全面的選型與應用指南。
2025-11-14
開關技術 固態開關 智能開關 開關選型 機械開關 高壓直流開關 物聯網開關 開關應用
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