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RTC生產(chǎn)注意事項(xiàng)及停振理論分析
晶振外置的RTC應(yīng)用電路一般由RTC芯片、外置32k晶振、負(fù)載電容組成，最常見的電路原理圖大致如下，其中U1為RTC芯片，Y1為32k晶振，C1、C2為晶振負(fù)載電容。
2024-05-22
RTC 停振
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使用MSO6系示波器進(jìn)行環(huán)路響應(yīng)測試
環(huán)路響應(yīng)測試是一種用于評估系統(tǒng)穩(wěn)定性和性能的常用方法，它通過測量系統(tǒng)對輸入信號的頻率響應(yīng)和相位響應(yīng)來判斷系統(tǒng)是否能夠正常工作。環(huán)路響應(yīng)測試對于許多應(yīng)用領(lǐng)域都是非常重要的，如電源管理、電機(jī)控制、機(jī)器人、航空航天等。
2024-05-22
MSO6系 示波器 環(huán)路響應(yīng)測試
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利用 Wi－Fi HaLow 接入點(diǎn)，提升智能家居體驗(yàn)
隨著每家每戶聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的不斷增加，管理無線干擾（尤其是 2.4 GHz 頻段）的挑戰(zhàn)也隨之而來。根據(jù)國際專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)德勤（Deloitte）的數(shù)據(jù)，2022 年每個家庭的平均聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量為 22 臺，隨著消費(fèi)者在家中部署更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（從無線傳感器到安全攝像頭再到智能鎖），預(yù)計這一數(shù)字還會增加。重...
2024-05-18
Wi－Fi HaLow 接入點(diǎn) 智能家居
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一文掌握集成電路封裝熱仿真要點(diǎn)
要想確保集成電路的可靠性，有必要了解封裝的熱特性。要將器件結(jié)溫保持在允許的最大限值以下，集成電路必須能夠通過封裝有效散熱。集成電路封裝熱仿真有助于預(yù)測結(jié)溫和封裝熱阻，從而幫助優(yōu)化熱性能以滿足特定要求。
2024-05-18
集成電路封裝 熱仿真
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電源軌難管理？試試這些新型的負(fù)載開關(guān) IC！
本文將討論負(fù)載開關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單，而且可對電源軌進(jìn)行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負(fù)載開關(guān) IC 來描述這些要點(diǎn)，并展示如何應(yīng)用它們來滿...
2024-05-18
源軌 負(fù)載開關(guān) IC
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支持Qi和 AirFuel的雙標(biāo)準(zhǔn)無線充電天線和有源整流系統(tǒng)
本文提出一個兼容AirFuel 和 Qi兩大無線充電標(biāo)準(zhǔn)的無線充電 (WPT) 天線配置和有源整流電路，并用Cadence Virtuoso 仿真工具評測了天線配置的性能，電路仿真所用的線圈參數(shù)是目前市場上銷售的線圈的實(shí)際測量數(shù)據(jù)。我們將仿真結(jié)果與目前最先進(jìn)的天線技術(shù)進(jìn)行了對比和比較，驗(yàn)證了這個天線配置的優(yōu)勢。...
2024-05-18
Qi AirFuel 無線充電天線 有源整流系統(tǒng)
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實(shí)例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來的影響
ADI LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負(fù)載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運(yùn)行仿真以觀察每個終端的波形。
2024-05-17
穩(wěn)壓器 PCB布局
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