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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝
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Aeroflex 推出用于手機及RFIC的TD-SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產測試。
2010-04-27
PXI 3000 Aeroflex 手機 RFIC TD-SCDMA
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Cree宣布推出突破性創新照明類LED器件
Cree 公司宣布推出突破性創新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅動電流下提供了創紀錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產生相當于 60 W 的白熾燈產生的光輸出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協議
全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
2010-04-27
飛兆半導體 英飛凌 MOSFET
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三星5.5代OLED線2011年投產
近日三星表示，目前已經在投建5.5代線 OLED面板廠，預計在明（2011）年1月份正式投產。該消息也印證了今年初三星計劃投入5.5代線OLED面板生產的傳聞。
2010-04-27
三星 OLED線 投產 面板
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太陽能模塊每瓦1美元生產成本時代即將來臨
太陽能模塊每瓦1美元生產成本時代即將來臨，最大功臣是臺灣及大陸廠商，尤其是臺廠賣命演出，使得價格快速下滑，未來要持續降低成本，料源成本將是重要關鍵。
2010-04-27
太陽能 模塊 生產成本 即將來臨
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市調公司：中國3G標準手機今年銷量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數據大增7 倍，則使用該系統的手機數量，將可追上蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷量，並遠超越全球手機製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業系統手機的總和。
2010-04-27
市調 3G標準 手機 銷量 暴增 iPhone
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