-
GM4BN653C0A：夏普新款用于手機背光的側面發光白色LED
夏普將上市封裝高度0.6mm、側面發光的白色LED“GM4BN653C0A”。其順向電壓為+3.2V、順向電流為20mA時的亮度為1700mcd。主要用于手機和游戲機等中小型液晶面板的背光源。
2009-02-03
GM4BN653C0A 側面發光 白色LED
-
TIG058E8：三洋半導體開發出面積縮小60％的手機閃光燈用IGBT
三洋半導體開發出了面積比原產品縮小約60%的氙氣閃光燈（Xenon Flash）用IGBT“TIG058E8”。主要用于手機的拍照功能。可通過IGBT的開關操作瞬間釋放電容器內存儲的電力，使氙氣管發光。
2009-02-02
IGBT TIG058E8 氙氣閃光燈
-
富士通成立針對中國供應商的電子元器件質檢公司
富士通在江蘇省蘇州市成立了針對中國的電子電氣元件供應商進行質量監查和環境監查的新公司，預計可大幅提高日本企業進行質檢和環境檢查的效率，幫助中國電子元器件廠商提高產品質量和可靠性。
2009-02-02
質量監查 環境監查 元器件質檢
-
FVXO-PC72：Fox 2.5伏壓控晶體振蕩器
Fox Electronics公司為XpressO振蕩器系列推出了一款2.5伏LVPECL壓控晶體振蕩器FVXO-PC72，該產品采用7x 5毫米封裝，并將頻率范圍從0.75兆赫至1.0千兆赫。
2009-02-02
振蕩器 壓控晶體振蕩器 FVXO-PC72
-
NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內具有極為穩定的性能。
2009-02-02
NSMX SAC 薄膜片式電容 電容 硫化聚亞苯基
-
IGBT模塊的并聯：從最壞情況模擬到完全統計方法
IGBT模塊在并聯時的降額必然性問題是個關鍵的問題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結果僅僅表明最高結溫可能達到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細的信息。
2009-02-01
IGBT模塊 蒙特卡羅模擬工具 最差情況分析方法 IGBT
-
ODC-2/ODC-4：法國雷迪埃新型室外光纖連接器
ODC室外連接器是法國雷迪埃集團（RADIALL）最新推出的新型光纖連接器。
2009-02-01
室外光纖連接器 ODC-2/ODC-4 連接器
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破！兆易創新發布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
