-
FC-13E:Epson Toyocom最薄kHz頻率范圍晶體單元
Epson Toyocom將最薄0.48mm Max.的kHz頻率范圍晶體單元(音叉型晶體單元)FC-13E實(shí)現(xiàn)了商品化。
2008-06-11
FC-13E 晶體單元
-
FC30:意法半導(dǎo)體便攜應(yīng)用3D方位傳感器
意法半導(dǎo)體推出一款全新3D方位傳感器,是ST計(jì)劃開(kāi)發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過(guò)在一個(gè)簡(jiǎn)單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項(xiàng)傳統(tǒng)傳感器功能,ST計(jì)劃開(kāi)發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標(biāo)單擊/雙擊檢測(cè)功能,使設(shè)計(jì)人員能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)內(nèi)集成鼠標(biāo)按鍵控制功能。
2008-06-11
FC30 便攜應(yīng)用 傳感器
-
ADXL001:ADI公司基于MEMS的振動(dòng)傳感器
ADI最新推出一款寬帶寬的MEMS振動(dòng)傳感器ADXL001,可以更好的監(jiān)控工廠設(shè)備性能,縮短因不可預(yù)測(cè)的系統(tǒng)故障造成的高成本宕機(jī)時(shí)間。ADXL001工業(yè)振動(dòng)與沖擊傳感器基于ADI公司的運(yùn)動(dòng)信號(hào)處理技術(shù),使工業(yè)過(guò)程控制儀器設(shè)計(jì)人員采用簡(jiǎn)單的傳感器解決方案就可實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、高性能且可靠的寬帶振動(dòng)監(jiān)控。
2008-06-10
ADXL001 振動(dòng)傳感器
-
B82466G0*/B82467G0*/B82469G1*:EPCOS新電感器系列
愛(ài)普科斯(EPCOS)開(kāi)發(fā)出緊湊的小型電感器,其高度僅為1.0毫米,占用面積僅2.0×2.0平方毫米。B82466G0*系列的電感范圍介于0.5至22μH,飽和電流最高為1.6A。B82467G0*和B82469G1*系列尺寸分別為2.6×2.8×1.0立方毫米和3.8×3.6×1.2立方毫米,其飽和電流最高為3.0A。
2008-06-01
B82466G0* B82467G0* B82469G1* 電感器
-
宇陽(yáng)控股0201超微型MLCC通過(guò)鑒定
宇陽(yáng)控股近日宣布,其自主研發(fā)的0201超微型MLCC(片式多層陶瓷電容器)已成功通過(guò)國(guó)家科學(xué)技術(shù)部授權(quán)組織科學(xué)技術(shù)成果鑒定,標(biāo)志著公司成為全國(guó)首家成功開(kāi)發(fā)0201 MLCC的企業(yè)。
2008-05-30
宇陽(yáng) 0201 MLCC
-
SiA***DJ:Vishay新型小型封裝Siliconix功率MOSFET
Vishay宣布推出15款采用 2 mm×2 mm 的 PowerPAK SC-70 封裝、厚度為 0.8 mm 的新型功率 MOSFET。
2008-05-28
SiA408DJ SiA411DJ SiA413DJ SiA414DJ SiA415DJ SiA417DJ SiA419DJ SiA421DJ SiA443DJ SiA511DJ Si功率MOSFET
-
ACPL-312T:安華高車(chē)用級(jí)2.5A門(mén)極驅(qū)動(dòng)光電耦合器產(chǎn)品
Avago宣布推出一款面向混合動(dòng)力車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)的門(mén)極驅(qū)動(dòng)光電耦合器產(chǎn)品ACPL-312T。適合在-40°C到125°C工作溫度環(huán)境下的汽車(chē)電子、工業(yè)逆變器和電源管理等應(yīng)用的隔離需求。
2008-05-28
光電耦合器 ACPL-312T 汽車(chē)電子 逆變器
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端:金升陽(yáng)推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 官宣!羅克韋爾自動(dòng)化與Lucid深化合作,共建沙特首個(gè)電動(dòng)汽車(chē)“智慧工廠”
- 算力與實(shí)時(shí)性雙突破!兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來(lái)AI的基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)存技術(shù)
- CES 2026現(xiàn)場(chǎng)直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產(chǎn)品落地開(kāi)花
- 異構(gòu)計(jì)算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall











