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Vishay新款TMBS?整流器，用于商業應用的低外形SMPD封裝
Vishay發布16個新款45V、50V、60V、100V和120V整流器件，針對商業應用的低外形SMPD封裝。器件的低正向壓降減少了功率損耗，且器件非常適合自動配置，可進一步提高效率。
2013-09-09
Vishay TMBS 整流器 SMPD封裝
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ADI業界最快的18位SAR模數轉換器AD7960,吞吐量達5MSPS
ADI最近推出18位PulSAR?模數轉換器AD7960，吞吐量達到5MSPS，同類最佳本底噪聲22.4 nV/√Hz和較高的線性度，可用于低功耗信號鏈、多路復用系統和過采樣應用。
2013-09-09
ADI 模數轉換器 轉換器
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Molex Brad解決方案：適用于緊湊型堅固設計
Molex Brad?是創新的連接、通信、控制和電源解決方案解決方案：適用于包括嚴苛的食品和飲料封裝環境的緊湊型堅固設計，以達到降低成本、提高可靠性和改進運作效率。
2013-09-09
Molex Brad 解決方案 堅固設計
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開關電源常見故障分析及解決辦法
開關電源是利用現代電力電子技術，開關電源控制開關晶體管開通和關斷的時間比率，開關電源維持穩定輸出電壓的一種電源!那么我們的工程師在使用開關電源的時候也會碰到很多問題，那么今天電子元件技術網就來和大家探討一下開關電源的一些常見故障以及解決辦法。
2013-09-09
開關電源 開關電源解決方法 開關電源常見故障
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TE新推出工業用Mini IO連接系統，可節省75％空間
TE最新推出工業用Mini IO連接系統，拓展其工業通信產品種類。該新系統可節省75％PCB空間，在工業通信、伺服驅動、PLC和機器人等應用中，進一步提高任意角度可靠性。
2013-09-09
TE 工業用 連接系統
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儒卓力電子：需求創造加速中國原創設計
儒卓力亞太區總裁Lambert Hilkes，近日在2013中國電子分銷商領袖峰會上暢談授權分銷商的需求創造服務以及對中國原創設計的價值。Rutronik的優勢是可以為客戶提供全面的技術解決方案和元器件方案，增強產品的競爭力。
2013-09-06
儒卓力 授權分銷商 需求
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TI新款DLP微投芯片組,用于超小移動設備及可穿戴式設備
德州儀器首次展示新款DLP 0.2’’TRP微投芯片組，該芯片組可增強高達100%的逐幀亮度，同時最多可減少50%的功耗，且分辨率提高了一倍，適用于超小型移動設備及可穿戴式設備。
2013-09-06
TI DLP 微投芯片組
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先進供應鏈策略和專業元器件供應服務西部研發需求
TTI亞太區副總裁Anthony Chan，在2013中國電子分銷商領袖峰會上，介紹了先進供應鏈策略和專業元器件供應方案。助力于西部的研發設計活動提供專業的元器件，供應鏈的支持以及充足的庫存。
2013-09-06
TTI 供應鏈 元器件
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供應專家Rochester解決停產過時元器件供應難題
Rochester亞洲首席代表Jane Wong，在2013中國電子分銷商領袖峰會上分享Rochester基于停產元器件和過時元器件的解決方案。更好地服務于西部航天航空、工業類、醫療、軍工等領域。
2013-09-06
Rochester 停產過時 元器件 供應
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