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DesignSpark PCB第五版2大改進
DesignSpark PCB第四版和8萬個以上ModelSource元件庫的發布是該免費PCB設計工具被市場廣泛接受的重要里程碑，其全球下載量已超過155,000次。RS精益求精，又在第五版整合了兩個業界急需的新功能。
2013-05-29
PCB PCB DesignSpark
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CEVA推出世界首個基于軟件的Super-Resolution技術
近日，CEVA公司推出世界首個用于嵌入式應用的基于軟件的Super-Resolution(超分辨率,SR)技術，為低功率移動設備帶來PC系統同等成像性能，Super-Resolution算法可以使用低分辨率圖像傳感器來創建高分辨率圖像，大大節省終端設備的成本。
2013-05-22
CEVA SR技術
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如何設計智能時代電子產品電路保護的精華資料下載
第十四屆電路保護與電磁兼容技術研討會剛落幕不久，在研討會上很多知名廠家做出精彩的技術演講，助力中國電子行業的設計工程師的原創設計, 幫助工程 師解決設計中的電路保護與電磁干擾問題，提高設計效率，加快產品競爭力和上市時間！ 本站編輯精心為大家整理了檳城電子、AEM、新鉑錸電子等領軍...
2013-05-20
電路保護 資料 電子產品
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提升30%效率的新版本Incisive Enterprise Simulator
近日,Cadence設計系統公司推出新版本Incisive Enterprise Simulator,將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%.新版本致力于解決低功耗驗證的問題,包括高級建模,調試,功率格式支持,并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式.
2013-05-20
Cadence Incisive Enterprise Simulator
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Molex推出業內最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術
近日，Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產品組合。超低側高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業內最低；并且壓接插座的針孔型順應引腳更小，有效節省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設計。
2013-05-20
Molex 存儲器
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GLOBALFOUNDRIES采用Cadence設計工具，DFM流程加快四倍
日前，Cadence設計系統公司宣布，GLOBALFOUNDRIES將采用Cadence模式分類和模式匹配解決方案，為其20和14納米制程提供模式分類數據。Cadence模式分類和模式匹配解決方案使客戶先進節點設計的可制造性設計流程加快四倍。
2013-05-17
GLOBALFOUNDRIES Cadence DFM 設計工具
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新型帶擴展功能功率因數控制器 參數可視化存儲及處理
TDK新推出兩款BR7000系列新型功率因數控制器。其中BR7000-T控制器專為應用于快速投切操作的EPCOS動態晶閘管模塊而設計，而TDK新產品BR7000-I控制器配置了RS485接口，通過RS485接口與PC機連接，實現嵌入網絡、控制器耦合以及數據讀取。
2013-05-16
控制器 BR7000 功率因數 TDK
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Linear專家講解：基于LT8300的隔離型反激式轉換器設計
隔離型電源可提供接地分離，因而能夠消除引起顯示器異常的噪聲。基于 LT8300 的電路無需光耦合器，簡化了隔離型反激式轉換器的設計，而且可以方便地購得現成有售的變壓器，并不需要定制變壓器。適用于種類繁多的醫療、工業、電信和數據通信應用。
2013-05-14
轉換器 電源 隔離 噪聲
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PSEM推出在-40°C到+85°C具有優異穩定性的晶體振蕩器
近日，百利通半導體公司推出一個全新的帶有溫度補償的晶體振蕩器（TCXO）產品系列，其中多款產品都增加了電壓控制選項（VCTCXO），在-40°C到+85°C工業級溫度范圍內能提供優異的±0.5ppm頻率穩定性，所支持的頻率范圍從幾MHz到最大值40MHz，幾乎覆蓋所有的應用需求。
2013-05-09
百利通半導體公司 TCXO
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