-
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀作為射頻仿真系統(tǒng)的天線陣列及其饋電系統(tǒng)
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀Wiltron360B由矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號源、測試座、測試座轉(zhuǎn)換器等各自獨立的儀器，通過GPIB接口和專用接口組成一個完整的測量系統(tǒng)。它可以控制兩個測試座和兩個信號源，是一臺測量精度高、自動化程度高、測量速度快、功能強大的測量儀器。
2012-11-13
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀 射頻仿真系統(tǒng) 天線陣列
-
實現(xiàn)3 MHz帶寬的非易失性數(shù)字電位計
ADI推出最低電阻容差的非易失性數(shù)字電位計，實現(xiàn)了3 MHz帶寬，比最接近的競爭產(chǎn)品高50%，支持更快的系統(tǒng)響應(yīng)。這些新產(chǎn)品在最寬的工作溫度范圍（-40°C至 125°C）內(nèi)具有業(yè)界最低的溫度系數(shù)性能。
2012-11-13
3 MHz帶寬 非易失性 數(shù)字電位計
-
TI推出4 通道收發(fā)器，支持多種以太網(wǎng)標準
德州儀器 (TI)推出業(yè)界首款支持多種以太網(wǎng)標準4 通道收發(fā)器，具備多協(xié)議靈活性、優(yōu)化鏈路性能，可提供每通道功耗為 825 mW的比同類競爭串行器／解串器更低的功耗，現(xiàn)已開始供貨。
2012-11-11
TI 收發(fā)器 以太網(wǎng)
-
外包制造業(yè)面臨潛在問題 未來前景模糊
導讀：自從年初以來，2012年外包制造業(yè)的增長前景一直搖擺不定。今年稍早的時候，企業(yè)活動強勁，企業(yè)對于下半年增長前景普遍持樂觀看法。但是，雖然IHS公司的預測仍然顯示今年該產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)溫和增長，但對于外包制造商的展望一直在劇烈波動。
2012-11-10
外包制造業(yè)
-
差模和共模傳導EMI的產(chǎn)生和消除方法
導讀：傳導EMI分為兩種，即差模干擾和共模干擾，差模干擾信號出現(xiàn)在電路輸入端之間；而向電路添加一個接地環(huán)路或者不良電流通路時，便出現(xiàn)共模干擾，差模干擾和共模干擾都要求使用特殊的濾波器，來應(yīng)對EMI 干擾的不利影響。
2012-11-09
EMI EMC
-
臺灣IC制造業(yè)逆勢成長 臺積電為最大頭
全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨景氣不佳，但晶圓代工市場產(chǎn)值卻不斷攀升，臺灣IC制造業(yè)乘借這一股東風將實現(xiàn)逆勢成長。未來臺積電若順利接下蘋果A7處理器訂單，整體IC制造產(chǎn)業(yè)成長率將被大幅帶動。臺積電在其中扮演著領(lǐng)頭羊的角色。
2012-11-09
IC 臺灣 臺積電
-
封測行業(yè)遭受內(nèi)憂外患夾擊
除IC設(shè)計業(yè)備受中國大陸威脅外，工研院IEK 6日也對國內(nèi)封測業(yè)提出預警，強調(diào)未來高階先進封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨韓國及新加坡政府以設(shè)備采購的優(yōu)惠獎勵進逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。
2012-11-09
封測 IC
-
泰克推出發(fā)射器和接收器一致性與調(diào)試測試套件
泰克推出業(yè)界最完整、最靈活的自動PCI Express 3.0 Tx、Rx測試套件，該套件全面的接收器和發(fā)射器解決方案為集成電路、主機和板卡設(shè)計人員提供一站式解PCI Express 3.0測試解決方案。
2012-11-08
泰克 發(fā)射器 接收器 測試
-
松下NFC有源標簽，實現(xiàn)智能電視與手機的互通
智能手機上擁有NFC功能已經(jīng)司空見慣了，如果這個功能同時出現(xiàn)在智能電視上，那么，手機和電視的互動會帶給我們什么樣的驚喜呢？松下最新發(fā)布的NFC有源標簽，就可以用于智能電視，實現(xiàn)智能電視與智能手機聯(lián)動的功能。
2012-11-08
松下 電視 手機
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- CITE2026公布八大關(guān)鍵詞，解構(gòu)2026電子信息行業(yè)發(fā)展新態(tài)勢
- 進迭時空發(fā)布 K3 芯片 以 RISC-V 架構(gòu)賦能智能計算新場景
- 意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
- 從器件到系統(tǒng)：類腦計算的尖峰動力學研究與規(guī)模化探索
- AI引爆電子設(shè)計革命！莫仕點出十大方向，這些行業(yè)最先受益
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
