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LCP12 IC：意法半導(dǎo)體引領(lǐng)市場(chǎng)率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來(lái)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場(chǎng)上樹(shù)立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。全新晶閘管陣列率先符合中國(guó)未來(lái)的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-05
LCP12 IC 意法半導(dǎo)體 電信 保護(hù)芯片
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LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護(hù)陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護(hù)陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護(hù)高速信號(hào)線免受瞬態(tài)電壓信號(hào)的損害。
2012-04-05
LLP2510 Vishay 總線端口保護(hù)陣列
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2011 年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析
—Android系統(tǒng)盛行使國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)同國(guó)際品牌差異化減小智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)核心在干操作系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)，隨著全球智能手機(jī)的蓬勃發(fā)展，操作系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)也日趨白熱化。得益于系統(tǒng)使用的免費(fèi)性以及開(kāi)放平臺(tái)上豐富的應(yīng)用資源給廠商、消費(fèi)者帶來(lái)的雙重優(yōu)惠，2011 年Android 操作系統(tǒng)在智能手機(jī)市場(chǎng)大獲成功，斬獲五成以上的銷量份額。
2012-04-05
Android 操作系統(tǒng) 酷派N930 金立GN380
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2011 年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析
—3G手機(jī)正式替代2G，成為中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的主力軍近年，中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商競(jìng)相布局。3G 網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率得以不斷提高，網(wǎng)速也不斷提升，為3G 手機(jī)的發(fā)展搭建了平臺(tái)。
2012-04-05
3G 2G 手機(jī) 智能手機(jī)
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掘OLED概念電子業(yè)內(nèi)新金礦
掘OLED概念電子業(yè)內(nèi)新金礦
2012-04-04
電子展
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香港電子產(chǎn)品展上的Ikanoo卡農(nóng)
香港電子產(chǎn)品展上的Ikanoo卡農(nóng)
2012-04-04
電子展
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SEC要求電子交易所必須加強(qiáng)保護(hù)措施
SEC要求電子交易所必須加強(qiáng)保護(hù)措施
2012-04-03
電子展
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電子商務(wù)風(fēng)暴由浙江引領(lǐng)
電子商務(wù)風(fēng)暴由浙江引領(lǐng)
2012-04-03
電子展
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今年北京電子科技學(xué)院的調(diào)劑信息
今年北京電子科技學(xué)院的調(diào)劑信息
2012-04-02
電子展
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- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
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- 意法半導(dǎo)體公布2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
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- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
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- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
