- 可連接布線間距不足0.1mm、高度低于0.3mm
- 通過將連接用凸點不僅在橫向而且在縱向排列
- 凸點的間隔比柔性底板的布線間距更大
- 電子技術
可連接布線間距不足0.1mm、高度低于0.3mm的高密度柔性底板的連接器，由平井精密工業、NY工業、美國DKN Research共同開發成功。實現了便攜終端的小型化對連接器的高度降低、間距縮小、多引腳化日益提高的要求。采用現有連接器的結構，布線間距的極限值為0.2mm，高度的極限值為0.6mm。此次通過將連接用凸點橫縱排列為陣列狀，從而使布線間距及連接器高度均降至原來的1/2以下。另外，SMK曾披露過支持布線間距0.1mm柔性底板連接器的試制樣品。
此連接器的特點是，通過將連接用凸點不僅在橫向，而且在縱向排列，凸點的間隔比柔性底板的布線間距會更大。因此，可連接布線間距比凸點間隔小的高密度柔性底板。與此相對照，當凸點排成一列時，凸點間隔會成為布線間距的極限。
此連接器當配置5×10個連接用凸點的點陣時，可在7mm×11mm的小空間內實現擁有50根0.16mm間距布線的高密度柔性底板與印刷底板的連接。凸點間隔為0.8mm。如此連接后不僅容易進行封裝作業，還能提高連接可靠性。
據稱連接用凸點的間隔還可縮小至0.5mm以下。凸點間隔不足0.5mm，即可支持布線間距不足0.1mm的高密度柔性底板。
并且，由于連接器制造無需高價模具等，因此具有量產時可輕松更改設計、支持定制設計的優點。此外，此次平井精密工業等3家公司共同開發的連接器概念模型，支持焊接固定、粘合劑固定、鉸鏈開閉及無焊接固定等多種表面封裝方式。
平井精密工業預定在第11屆國際電子部件商貿展（1月20～22日，與第39屆INTER NEPCON JAPAN同時舉辦）上展出此次開發的連接器概念模型。
