機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 全球半導(dǎo)體業(yè)自2008年秋遭受金融風(fēng)暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底
- 在辭舊迎新之際,業(yè)界一致看好新的一年市場(chǎng)可望有兩位數(shù)增長(zhǎng)
- 有機(jī)半導(dǎo)體技術(shù)也前途有望
全球半導(dǎo)體業(yè)自2008年秋遭受金融風(fēng)暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底,此后明顯出現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場(chǎng)反彈,公司業(yè)績(jī)紛紛飄紅。在辭舊迎新之際,業(yè)界一致看好新的一年市場(chǎng)可望有兩位數(shù)增長(zhǎng),廠商信心大增。那么,業(yè)界應(yīng)該如何迎接2010年,爭(zhēng)取最優(yōu)良的業(yè)績(jī)呢？
訣別百貨店經(jīng)營(yíng)模式
在市場(chǎng)復(fù)蘇傾向明朗后,日本半導(dǎo)體公司做出轉(zhuǎn)變經(jīng)營(yíng)模p的決策,系統(tǒng)芯片行業(yè)尤為積極。瑞薩科技和NEC電子整合而成的瑞薩電子公司將于2010年4月l日正式運(yùn)營(yíng)。東芝系統(tǒng)芯片部門和富士通微電子公司也正在著手于全面的結(jié)構(gòu)改革。
結(jié)構(gòu)改革的本質(zhì)是徹底告別百貨店經(jīng)營(yíng)模式,撤出競(jìng)爭(zhēng)力較低的產(chǎn)品領(lǐng)域,而把更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品領(lǐng)域作為重點(diǎn)業(yè)務(wù)。富士通微電子于2009年8月末決定縮小并凍結(jié)WiMAX基站芯片、16位通用微控制器、數(shù)字電視 引擎、便攜設(shè)備用FCRAM存儲(chǔ)器、單波段調(diào)制器、40nm硅代工等6項(xiàng)業(yè)務(wù)的新產(chǎn)品開發(fā)。東芝也已決定撤出內(nèi)置處理器內(nèi)核的微控制器/ASSP業(yè)務(wù)和液晶驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù),并表示在先進(jìn)硅晶圓代工業(yè)務(wù)方面不會(huì)繼續(xù)擴(kuò)張。可見,這些廠商都表現(xiàn)出了集中力量,勇闖重點(diǎn)領(lǐng)域的初步?jīng)Q心。
集中式經(jīng)營(yíng)的典范
TI公司從上世紀(jì)90年代以來(lái)就進(jìn)行了結(jié)構(gòu)改革,在集中式經(jīng)營(yíng)方面為眾多廠商做出了榜樣。TI公司原先經(jīng)營(yíng)的業(yè)務(wù)非常廣泛,不僅涉及半導(dǎo)體業(yè)務(wù),還有非半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(見圖l)。公司在1995年前后做出了專注于DSP和模擬電路的決策,經(jīng)過(guò)短短3年時(shí)間便完成了這一巨大轉(zhuǎn)變。1996年賣掉了打印機(jī)部門,l997年又相繼賣掉了防衛(wèi)部門、移動(dòng)計(jì)算部門、化學(xué)部門、軟件部門和通信 系統(tǒng)部門。與此同時(shí),公司投入大量資金通過(guò)企業(yè)并購(gòu)等方式,提高了DSP的設(shè)計(jì)能力,獲得了DSP相關(guān)的軟件技術(shù)和通信技術(shù)。為擴(kuò)大模擬業(yè)務(wù),公司也花費(fèi)巨資獲得了電源 /放大器技術(shù)。
圖1 TI公司的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型
在這一巨大的轉(zhuǎn)變過(guò)程中,TI公司的營(yíng)收也發(fā)生著變化。雖然1995年后營(yíng)收出現(xiàn)縮減,但隨著DSP/模擬業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴(kuò)大,到2006～2007年,公司的營(yíng)收便超過(guò)了變革以前的水平。尤其值得特別一提的是,公司員逐年減少,員工人均營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的增長(zhǎng)卻異常迅速,從1989年的人均4300美元、1995年的2。68萬(wàn)美元,增長(zhǎng)到了2007年的11。59萬(wàn)美元,在l8年間增長(zhǎng)了27倍,1995年～2007年的12年間也增長(zhǎng)了4倍多。而且,公司在半導(dǎo)體業(yè)的排名也從1995年的第7位提升到了近年很穩(wěn)定的3～4位。
未來(lái)發(fā)展方向
集中主打業(yè)務(wù),放棄軟肋產(chǎn)品,這可以將資金和人員集中到強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域,是半導(dǎo)體廠商的振興捷徑。
掌握關(guān)鍵業(yè)務(wù),開展集中式經(jīng)營(yíng)是一方面,另一方面還要看清行業(yè)的發(fā)展方向。后硅時(shí)代正在到來(lái)。隨著半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展,以微處理器和存儲(chǔ)器為代表的以硅為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)所需的投資激增,勝負(fù)將取決于投資的多寡,這對(duì)依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)的廠商不利。而對(duì)于正在崛起的非硅半導(dǎo)體市場(chǎng),技術(shù)優(yōu)勢(shì)則更為重要。如,由于GaN功率半導(dǎo)體與硅功率器件相比可大幅降低功耗,因此今后服務(wù)器、筆記本電腦、電動(dòng)汽車 、冰箱和洗衣機(jī)等都可能廣泛使用GaN功率半導(dǎo)體作為電源(見圖2)。富士通微電子公司已經(jīng)提出了未來(lái)將致力于發(fā)展GaN功率半導(dǎo)體的方針。
圖2 富士通非常重視GaN功率半導(dǎo)體的發(fā)展
此外,有機(jī)半導(dǎo)體技術(shù)也前途有望。利用該技術(shù)可開發(fā)出全新的太陽(yáng)能電池 、電子書和照明產(chǎn)品等,該技術(shù)同時(shí)也是開發(fā)柔性電子設(shè)備的基礎(chǔ)技術(shù)。
