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預計2011太陽能電池產能將增39%達23.8GW
根據標準普爾(S&P)公布的一份最新行業預測，隨著光伏組件產能的持續擴張，明年組件價格將下跌15%，而這將進一步帶動光伏行業的發展。標準普爾預計2010年太陽能電池產能將達到17.1GW，2011年產能將提升39%達到23.8GW。
2010-12-27
太陽能電池 產能 2011 標準普爾
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綠色、安全和連通性是連接器發展三大趨勢
連接器發展的三大趨勢為：一是綠色，二是安全，三是連通性。
2010-12-27
連接器 綠色 安全 連通性
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智能手機成無線通信市場“寵兒”
手機不僅能打電話發短信，更將逐步代替電腦甚至游戲機。近日，在2010年高通公司中國合作伙伴大會上，高通公司高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，無線行業目前已成為整個消費電子產品中最大的一個市場領域，手機的數量將全面超越游戲機和PC。
2010-12-23
智能手機 無線通信 消費電子
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Balluff推出新I/O-Link模擬插頭適用于模擬信號有限的情況
到現在為止，對連接和合并模擬的輸入/輸出信號已經付出了昂貴的代價，盡管它們在一個系統中的信號使用一般只占到不足10%。其原因包括：在安裝位置所使用的屏蔽電纜和控制器端所使用的昂貴的多通話線路輸入模塊。來自巴魯夫具有14比特高分辨率的新輸入輸出-鏈接（IO – Link）模擬插頭提供了解決方案...
2010-12-21
Balluff I/O-Link 模擬插頭 模擬信號有限
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今年射頻業產值將破百億
隨著國家信息化重大工程(即金卡工程)建設，RFID(射頻)應用領域不斷拓展，RFID產業每年都在以30%以上的速度高速增長，預計今年RFID產業的產值將達到120至130 億元，未來市場空間將更大。廣電金卡有望取得大突破,廣電行業金卡工程已經被列入“十二五”規劃。
2010-12-21
RFID 射頻 物聯網
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星科金朋積極導入銅制程 成果漸顯現
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil 認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現已進入量產中。星科金朋的銅制程在自1年前進入量產后，現今逐漸展現成果，顯現該公司在銅線制程...
2010-12-20
銅導線 星科金朋 封裝
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電纜市場“鋁進銅退”
由于銅價的不斷上漲，銅電纜的成本壓力日益嚴峻。就在日前，安弗施無線射頻系統公司正式(RFS)宣布，由于全球銅價暴漲，公司將上調銅電纜產品價格，同時，安弗施向業界推介鋁電纜的性價比優勢。通信領域電纜市場“鋁進銅退”趨勢明顯。
2010-12-20
電纜 銅價 安弗施
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貼片式光電耦合器介紹及應用
光電耦合器(以下簡稱光耦)是一種發光器件和光敏器件組成的光電器件。它能實現電—光—電信號的變換，并且輸入信號與輸出信號是隔離的。本文主要講述貼片式光電耦合器結構、主要參數、測量方法及應用...
2010-12-17
光電耦合 硅光電二極管 硅光電三極管 可控硅
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物聯網規劃將出臺 智能電網投資將達2萬億
據相關專家介紹，“十二五”期間，物聯網重點投資智能電網、智能交通、智能物流等十大領域，其中“十二五”期間智能電網的總投資預計達2萬億元，居十大領域之首，預計到2015年將形成核心技術的產業規模2000億元。據悉，按照原定的時間表，物聯網“十二五”規劃將在元旦前后出臺。
2010-12-17
物聯網 智能電網 智能交通
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