【導讀】安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設計的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構，集成了Helium?向量處理技術，在保持與傳統微控制器架構兼容的同時，顯著增強了人工智能計算任務的執行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯網領域的主控芯片與協處理器應用場景，助力終端設備高效運行端側AI算法。
2025 年 9 月 25 日，安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設計的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構，集成了Helium?向量處理技術，在保持與傳統微控制器架構兼容的同時，顯著增強了人工智能計算任務的執行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯網領域的主控芯片與協處理器應用場景，助力終端設備高效運行端側AI算法。
STAR-MC3處理器概覽
STAR-MC3五大技術亮點
1. 更強的AI能力：該產品創新性地將Helium技術擴展至傳統架構MCU設計，可增強AI處理能力，矢量計算性能較第一代產品，提升超200%。
2. 更廣的兼容性：讓傳統架構的嵌入式芯片無縫升級，用戶可持續沿用上一代架構的內存結構，無需額外升級即得到Helium支持，通過增強向量處理能力，提升機器學習（ML）和數字信號處理（DSP）性能。
3. 更高的面效比：在同等IPC性能條件下，STAR-MC3可實現更小的CPU面積，面效比相較STAR-MC2提升10%，是目前支持Helium技術中面積最小的CPU IP。
4. 更低的功耗：在典型運行頻率下，STAR-MC3能效比相較上一代產品提升3%，較第一代產品增幅超一倍，兼顧高性能與低功耗設計。
5. 更全的防護：基于Arm TrustZone?技術，賦能兼容PSA軟硬件一體化平臺安全架構。
STAR-MC3應用領域
STAR-MC3用于主控芯片及協處理器芯片類型，支持客戶自定義指令，滿足差異化需求，主要面向AIoT市場，如穿戴設備、AI穿戴設備、無線連接設備等領域。STAR-MC3可提供比上一代更強的音頻及DSP處理能力，還可以作為協處理器，負責功耗敏感的任務，為主CPU減輕負載，增加待機時間。STAR-MC3也可作為手機和服務器芯片中系統控制器或Sensor Hub等子系統的核心CPU。
STAR-MC3已成功鏈接SEGGER J-Link、Flasher編程器系列工具，對主流軟件工具的支持將極大提升客戶開發效率。
“星辰”STAR-MC3的發布，進一步完善了安謀科技“星辰”CPU IP家族在IoT、AIoT、車載電子和機器人控制等領域的產品布局。未來，安謀科技將持續以技術創新為驅動，連接全球前沿技術，加強自主IP研發布局，與生態伙伴協同共建開放合作平臺，為國內“AI+”升級提供堅實的底層架構支撐。
聲明：Arm、Helium與TrustZone是Arm（或其子公司）的注冊商標或商標。
安謀科技Arm China
安謀科技Arm China是國內領先的芯片IP設計與服務提供商。作為一家獨立運營的合資企業，公司立足本土創新，堅持以自研業務技術創新與Arm技術授權相配合，為中國集成電路產業提供豐富的產品組合和解決方案，賦能中國智能計算“芯”生態。
推薦閱讀：
