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如何使用多路放大器通道隔離度參數與絕對最大額定值？
放大器的通道隔離度（MULTIPLE AMPLIFIERS CHANNEL SEPARATION，Cs），用于評估通道之間干擾程度，它定義為多通道放大器中，被驅動通道的輸出電壓改變量與其他通道的隔離程度。單位為分貝。
2021-03-16
多路放大器 通道隔離度參數
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Frontline推出新的PCB工藝規劃解決方案，可加快產品上市，提高工廠產量
Frontline公司發布了產品InFlow?，這是一款針對PCB（印刷電路板）制造商的強大、自動化、全方位的工程軟件解決方案。InFlow可實現對整個工程工藝的全覆蓋，將規劃時間減少高達60％，從而可以大大縮短上市時間，即使是在最高設計復雜度及產量要求的情形下。奧寶科技隸屬于KLA公司。
2021-03-16
Frontline PCB工藝
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【當代材料電學測試】系列之三：凝聚態物理中物性測試
凝聚態物理學是研究由大量微觀粒子(原子、分子、離子、電子)組成的凝聚態物質的微觀結構、粒子間的相互作用、運動規律及其物質性質與應用的科學，是當代材料科學的物理學基礎。
2021-03-16
材料電學測試 凝聚態物理
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【當代材料電學測試】系列之一： 納米測試（下）
【當代材料電學測試課堂】系列涉及當代材料科學尖端的電運輸及量子材料/超導材料測試、一維/碳納米管材料測試、二維材料及石墨烯測試及納米材料的應用測試。今天跟您分享第一篇，【當代材料電學測試課堂】系列之一：納米測試（下）。
2021-03-15
材料電學測試 納米測試
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【當代材料電學測試課堂】系列之一： 納米測試（上）
材料性質的研究是當代材料科學的重要一環，所謂材料的性質是指對材料功能特性和效用的定量度量和描述，即材料對電、磁、光、熱、機械載荷的反應。源表SMU 在當代材料科學研究中，起到舉足輕重的作用，選擇適合某類材料電性能測試的SMU，如何降低測試誤差，測試中應當注意什么，這些問題都需要重點關...
2021-03-15
材料電學測試 納米測試
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關于SiP與先進封裝的異同點
SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注。那么，二者有什么異同點呢？
2021-03-15
SiP 先進封裝
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詳解PWM驅動MOS管H橋電路
H橋是一個典型的直流電機控制電路，因為它的電路形狀酷似字母H，故得名與“H橋”。4個三極管組成H的4條垂直腿，而電機就是H中的橫杠（注意：圖中只是簡略示意圖，而不是完整的電路圖，其中三極管的驅動電路沒有畫出來）。
2021-03-15
PWM驅動 MOS管 H橋電路
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放大器靜態功耗，輸出級晶體管功耗與熱阻的影響評估
放大器參數的性能通常會受溫度影響，而溫度的變化來源包括環境溫度波動，以及芯片自身總功耗和散熱能力限制。其中放大器的總功耗包括靜態功耗、輸出級晶體管功耗，本篇將討論二者與熱阻參數對溫度影響的評估方法。
2021-03-14
放大器 輸出級晶體管 熱阻
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H橋電路的有刷直流電機驅動：高邊電壓線性控制
從本文開始，我們會介紹幾種使用H橋電路來驅動有刷直流電機的方法。在該有刷直流電機驅動的驅動器電路示例中，可以通過線性控制高邊Pch MOSFET來更改OUT引腳的H電壓，從而控制施加到電機的電壓。OUT引腳的H電壓由施加到Vref引腳的直流電壓控制，理論上的電壓與施加到Vref的電壓相同。這就可以控制電...
2021-03-11
H橋電路 有刷直流電機 電機驅動 高邊電壓
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