電子系統EMI分析預測與EMC設計
【本資料來自第八屆電路保護與電磁兼容技術研討會】
演講嘉賓：電子科技大學副教授 楊顯清
內容介紹：本文檔的內容主要包括以下幾個部分：①EMI預測分析建模：介紹基于麥克斯韋方程組的電磁建模方法和基于電路理論的建模方法、電磁拓撲技術及其在系統EMI預測分析中的應用；②EMI預測分析方法：介紹系統EMI預測分析模型和方法；③EMC設計：介紹復雜系統電磁兼容性自頂向下分層設計方法。
采購指南
更多>>特別推薦
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
- 瞄準精準醫療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫療設備設計更自由
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發布兩款高效DC/DC轉換器，專攻微波與通信應用
- 電源架構革新：多通道PMIC并聯實現大電流輸出的設計秘籍
技術文章更多>>
- 瑞典Ionautics新一代HiPIMS設備HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD
- CITE 2026：以科創之鑰，啟電子信息新局
- 邁來芯單線圈驅動芯片：二十載深耕，實現無代碼開發與高能效雙突破
- 工業智能化利器：樹莓派的多元應用與優勢
- 電容選型核心指南：特性、誤區與工程實踐
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度
usb存儲器
USB連接器
VGA連接器
Vishay
WCDMA功放
WCDMA基帶
Wi-Fi
Wi-Fi芯片
window8
WPG
XILINX
Zigbee
ZigBee Pro
安規電容
按鈕開關
白色家電
保護器件
