- 2010年LED TV出貨數(shù)量會比2009年增長10倍以上
- 半導體行業(yè)設備支出處于擴張之中
- 預計2010年中國國內3G手機的出貨量將增長近五倍至4297萬部
- 2009年全球硅晶圓出貨面積為67.07億平方英寸,同比下降17.6%
2010年1月北美半導體設備制造商BB值為1.20,連續(xù)7個月高于1。日本半導體設備制造商BB值為1.36,連續(xù)8個月高于1。訂單和出貨額均呈環(huán)比增長,半導體行業(yè)設備支出處于擴張之中,表明業(yè)內廠商對于終端需求持樂觀態(tài)度。
2月下半月面板價格整體保持平穩(wěn)。受下游備貨影響,顯示器和NB面板價格繼續(xù)小幅上漲。TV和手機等中小尺寸面板價格與2月上半月基本持平。
由于PCB產業(yè)復蘇以及前期銅價攀升,臺灣CCL廠1月營收淡季不淡,環(huán)比均有較大幅度增長。由于需求旺盛,產能緊張,繼1月底CCL報價上漲10%之后,臺系CCL廠商2月下旬再度醞釀第二輪漲價。
市場預期2010年LED TV出貨數(shù)量會比2009年增長10倍以上,有機會達到3000萬臺的規(guī)模。以每臺LED TV平均需要耗用300-400顆LED測算,滿足TV背光用LED需求共需150臺MOCVD產能。2010年全球MOCVD增加數(shù)量有可能達到500臺以上,使得2010下半年LED產業(yè)供需情況存在不確定性。
iSuppli表示,由于無線運營商提供大量補貼,預計2010年中國國內3G手機的出貨量將增長近五倍至4297萬部。其中,TD-SCDMA手機將占出貨量增幅的主要部分,預計2010年TD手機出貨量將達到2040萬部。
2009年,國內IC產業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右,規(guī)模約為1040億元,IC產量增速約為-10%。在刺激內需政策的拉動下,國內IC設計業(yè)增速超過11%。由于出口依存度大,制造與封測業(yè)銷售收入大幅下滑,降幅分別為16%和28%。預計2010年國內IC市場將實現(xiàn)大幅增長,增速有望達到15%以上。
2009年全球硅晶圓出貨面積為67.07億平方英寸,同比下降17.6%。晶圓銷售收入為67億美元,同比下降41.2%。
