蘋果將為新一代手機(jī)配置速度更快的芯片組，這款芯片組可能被稱作A10。
蘋果將在2016年9月推出iPhone 7的消息傳出后，坊間已經(jīng)展開了第一輪的傳聞和猜測。雖然關(guān)鍵信息要到庫克公布下一代iOS系統(tǒng)才能揭曉，但我們確信iPhone 7和iPhone 7 Plus將擁有一系列顯而易見的特點(diǎn)：更快的蘋果A10芯片，1200萬像素的iSight攝像頭等等。
蘋果A10芯片組
iPhone 7曝光：硬件升級+小尺寸回歸
蘋果將為新一代手機(jī)配置速度更快的芯片組，這款芯片組可能被稱作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款由三星和臺積電代工制造的64位芯片組。有消息稱蘋果將選擇臺積電為A10 SoC的獨(dú)家供應(yīng)商，并且A10將采用與臺積電版A9相似的16納米FinFET工藝。
iPhone 7 Plus 配置3 GB內(nèi)存
iPhone 7曝光：硬件升級+小尺寸回歸
蘋果可能會在明年為iPhone 7 Plus配置3GB內(nèi)存，iPhone7則繼續(xù)配置2GB內(nèi)存。
機(jī)身更堅(jiān)固，防水
iPhone 7曝光：硬件升級+小尺寸回歸
由于機(jī)身使用了 7000系列鋁合金材質(zhì)，iPhone 6s，6s Plus已經(jīng)很堅(jiān)固，傳聞?wù)fiPhone7將會更堅(jiān)固；蘋果將給iPhone 7和7 Plus配置硅膠密封墊，使其能夠更長久地承受在水中的浸泡。
機(jī)身超薄
iPhone 7曝光：硬件升級+小尺寸回歸
iPhone 7 Plus可能超越iPhone 6s 6.9mm的厚度，介于6-6.5mm，成為有史以來最薄的iPhone。
新屏幕面板技術(shù)
iPhone 7曝光：硬件升級+小尺寸回歸
iPhone 7和iPhone 7Plus將受益于新型面板技術(shù)，邊框?qū)⒈痊F(xiàn)有型號更窄。這可能是通過取消標(biāo)準(zhǔn)觸摸屏并采用雙層玻璃實(shí)現(xiàn)的，并且雙層玻璃不會降低邊緣靈敏度。
更快的3D存儲速度
iPhone 7曝光：硬件升級+小尺寸回歸
iPhone 7和iPhone 7 Plus可能由SanDisk和東芝提供快速3D NAND閃存——采用15納米制造工藝、容量為256GB的48層BiSC 3D閃存芯片。值得期待的是該存儲器容量是目前密度最高的內(nèi)存芯片的兩倍；寫入和刪除數(shù)據(jù)的過程更可靠，讀/寫速度更快。
廉價(jià)代替品——iPhone 7c
據(jù)分析師預(yù)測：蘋果將于明年發(fā)布iPhone 5c的繼任者——iPhone 7c，其將回歸到4寸小屏幕，搭載A9處理器，由臺積電獨(dú)家代工；iPhone 7c可能不再配置3D Touch顯示技術(shù)。
