【導(dǎo)讀】隨著人們對健康和環(huán)境越來越密切的關(guān)注，溫度感應(yīng)顯得日益重要。很多設(shè)備都添加了溫度感應(yīng)功能，如醫(yī)用體溫計和智能可穿戴設(shè)備等健康檢測設(shè)備。
隨著人們對健康和環(huán)境越來越密切的關(guān)注，溫度感應(yīng)顯得日益重要。很多設(shè)備都添加了溫度感應(yīng)功能，如醫(yī)用體溫計和智能可穿戴設(shè)備等健康檢測設(shè)備。
非接觸式溫度感應(yīng)可檢測在紅外 (IR) 波長范圍內(nèi)發(fā)射的能量。每個物體都以這種方式發(fā)射能量，因此我們可以通過測量能量來計算物體的溫度。但是，隨著傳感器件尺寸越來越小，它們更容易受到熱沖擊的影響，這可能會引起測量誤差和熱噪聲。
在本篇技術(shù)文章中，Melexis 將探討非接觸式溫度感應(yīng)背后的原理，以及盡可能減輕熱沖擊影響的方法。本文還將探討消除微型傳感器 IC 中外部熱擾動影響的全新智能方案。
集成 MEMS 熱電堆技術(shù)
熱電堆是一個可以將熱能轉(zhuǎn)換為電信號的電子傳感器，其工作原理是一切物體都會發(fā)射熱遠(yuǎn)紅外 (FIR) 輻射。熱電堆就是一個可將熱能轉(zhuǎn)換為電信號的電子傳感器，其工作原理是一切物體都會發(fā)射熱遠(yuǎn)紅外 (FIR) 輻射。
圖 1：MEMS 熱電堆傳感器 IC 的基本構(gòu)造
從電子角度來說，一個熱電堆由多個串聯(lián)的熱電偶組成。這些熱電偶所產(chǎn)生的電壓與兩點(diǎn)之間的溫差成比例，通過溫差則可以用來測量相對溫度。
MEMS 熱電堆傳感器 IC 采用熱隔離薄膜。 由于該熱薄膜 具有低熱容，因此可以通過快速加熱進(jìn)入的熱流，進(jìn)而產(chǎn)生熱電堆可報告的溫差。將參考熱敏電阻整合到 MEMS 系統(tǒng)后，即可生成絕對溫度測量值。
這種測量技術(shù)的核心是斯特藩-玻爾茲曼定律，即一個黑體表面單位面積輻射出的能量與黑體本身溫度的四次方成正比。通常用斯特藩-玻爾茲曼方程表示為：
其中：
J = 黑體的輻射度 [W/m²]
η = 輻射系數(shù)（表面性質(zhì)）
σ = 5.67e-8 [W/m²/K?]，斯特藩-玻爾茲曼常數(shù)
T = 絕對表面溫度 [K]
合理假設(shè)非金屬材料的輻射系數(shù) (η) 約為 1，則表面溫度與輻射能量直接相關(guān)。
穩(wěn)定性挑戰(zhàn)
溫度感應(yīng)在各種應(yīng)用中的作用越來越大，因此很多設(shè)備都增加了此功能，包括健康監(jiān)控器和可穿戴設(shè)備，如智能眼鏡、智能手環(huán)和耳內(nèi)設(shè)備，即“聽戴式裝置”。然而，接觸式溫度計解決方案經(jīng)常出現(xiàn)與目標(biāo)區(qū)域熱接觸不良的問題。遵循FIR原理的非接觸式溫度感應(yīng)非常適合這類新應(yīng)用，但是在尺寸上需要縮減溫度傳感器的尺寸。
Exploded view of MLX90632 - Melexis為了將 FIR 溫度傳感器集成到可穿戴設(shè)備，技術(shù)上必須實(shí)現(xiàn)小型化。雖然小型化有許多好處，但同時也面臨自身的挑戰(zhàn)。對于這種傳感器，小型化會對溫度測量的準(zhǔn)確度產(chǎn)生負(fù)面影響。
如上所述，傳感器芯片會接收來自多個熱源的輻射，從而造成熱梯度或熱沖擊，進(jìn)而影響 FIR 溫度傳感器 IC，但實(shí)際上，這種輻射中只有有限的一部分真正來自被測物體。傳感器 IC 自身的封裝也是熱能來源，這意味著生成的信號中僅有一部分是有用的，而另一些則是寄生信號。在等溫條件下，膜溫度與包裝溫度一致，因此不會產(chǎn)生寄生信號，并且熱電堆技術(shù)的差分特性可抵銷封裝輻射的影響。然而，在許多應(yīng)用中，讓傳感器 IC 處于等溫條件幾乎是不可能的。
如果將小型 FIR 傳感器 IC 安裝在 PCB 上，則可能將其暴露于來自附近發(fā)熱組件（如微處理器或功率晶體管）的熱能中。FIR 傳感器 IC 制造商試圖通過將傳感元件置于大型金屬罐（例如 TO 罐封裝）中來克服這一問題。金屬的顯著蓄熱性和高導(dǎo)熱性確實(shí)能在一定程度上應(yīng)對快速熱梯度和沖擊的影響，但在熱特性動態(tài)變化的環(huán)境中，這種方法并不能發(fā)揮多大作用。當(dāng)然，另一挑戰(zhàn)在于 TO 罐尺寸相對較大，并不適合可穿戴設(shè)備和聽戴式裝置等小型設(shè)備。
熱梯度主動補(bǔ)償
顯然，TO 罐解決方案不適合下一代健康監(jiān)控設(shè)備，僅出于這一原因，我們就不得不放棄 TO 罐解決方案，尋找一種可以更好地應(yīng)對使用小型 FIR 傳感器 IC 挑戰(zhàn)的解決方案。
Miniature digital infrared thermometer IC in surface mount technology - Melexis通過對多種場景進(jìn)行建模和表征，并將此數(shù)據(jù)運(yùn)用于復(fù)雜的補(bǔ)償算法中，我們終于可以對現(xiàn)代小型 FIR 傳感器 IC 的輸出做出修改，大幅減弱熱沖擊對其造成的影響。
Melexis 的小型 MLX90632 FIR 傳感器 IC 是其中一款最新上市的芯片。這是一款采用小型 SMD QFN 封裝的非接觸式紅外溫度傳感器 IC，針對 -20 °C 至 85 °C 的環(huán)境溫度進(jìn)行出廠校準(zhǔn)。
該產(chǎn)品提供商用和醫(yī)用級版本。醫(yī)用級版本針對人體溫度進(jìn)行優(yōu)化，可達(dá)到 ±0.2 °C 的精度。商用級版本精度略低（通常為 ±1.0 °C），但經(jīng)過優(yōu)化后已可用于更大的物體溫度范圍（-20 °C 至 200 °C）。
測量的溫度值是傳感器 50 度視野 (FOV) 范圍內(nèi)所有物體表面的平均溫度，利用該測量值以及校準(zhǔn)常數(shù)和復(fù)雜的板載補(bǔ)償算法，可以計算出環(huán)境溫度和物體溫度。
為證明主動補(bǔ)償?shù)男Ч琈elexis 進(jìn)行了一項實(shí)驗，使用 MLX90632 傳感器 IC 和先進(jìn)的（TO 罐封裝）傳感器 IC 分別測量溫度在 40 °C 左右的穩(wěn)定參考源。在測量過程中，這兩個傳感器 IC 附近均放有強(qiáng)熱源，結(jié)果如圖 2 所示。
圖 2：MLX90632 熱沖擊測試的結(jié)果
圖中顯示，在實(shí)驗之初，參考源溫度實(shí)際為 40.05°C，傳感器 IC 溫度在 2°C 左右。施加熱量后，傳感器 IC 受到熱沖擊（約為 60°C/分）的影響，我們監(jiān)測了輸出。在整個測試過程中，MLX90632 的溫度讀數(shù)偏差未超過 0.25°C，表明性能非常穩(wěn)定。這要?dú)w功于先進(jìn)的補(bǔ)償算法。TO 罐傳感器 IC 顯示明顯誤差，表明這類裝置在此種富有挑戰(zhàn)性的條件下表現(xiàn)不佳。
圖 3：MLX90632 紅外溫度傳感器 IC 的框圖
傳感器 IC 內(nèi)部結(jié)構(gòu)
超小型傳感器 IC 包含可捕獲物體輻射能量的熱電堆，以及可測量傳感器 IC 本身溫度的元件。在熱電堆傳感元件電壓信號存儲在板載 RAM 之前，其已經(jīng)過放大、數(shù)字化和數(shù)字過濾。板載參考溫度傳感器 IC 的讀數(shù)也以相同的方式處理和存儲。
狀態(tài)機(jī)器可控制傳感器 IC 的時序和功能，每次測量和轉(zhuǎn)換的結(jié)果可通過 I2C 通信接口提供給更廣泛的系統(tǒng)（如微控制器）。
溫度（物體和內(nèi)部傳感器 IC）可以使用簡單的微控制器基于原始數(shù)據(jù)計算。
總結(jié)
溫度測量的應(yīng)用日益廣泛，特別是通過智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等便攜設(shè)備測量體溫已成為家庭護(hù)理的一部分。但是，溫度測量仍然面臨兩大挑戰(zhàn)。
第一，傳感器 IC 元件必須尺寸足夠小才可應(yīng)用于各種應(yīng)用中，第二，傳感器 IC 元件必須安裝在大型金屬外殼中以提供足夠的熱容量，從而減輕快速熱沖擊的影響。
Melexis 的 MLX90632 基于熱電堆傳感技術(shù)，足以應(yīng)對看似不可能完成的挑戰(zhàn)。MLX90632 采用超小型 SMD 封裝，可通過采用板載主動補(bǔ)償和復(fù)雜的算法，在最嚴(yán)苛的條件下提供準(zhǔn)確的溫度測量。
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