-
2010年世界電子業(yè)圖新謀變
回眸2009年，蕭瑟秋風(fēng)吹遍了整個電子業(yè)界，除了便攜式電腦、液晶電視和智能手機出貨量有所增長外，其他絕大多數(shù)電子產(chǎn)品深陷泥淖，直到第三季度后才稍見好轉(zhuǎn)。
2010-03-12
電子業(yè) 3D電視 顯示器 上網(wǎng)本 PC 手機
-
iSuppli預(yù)計2010年全球半導(dǎo)體營收達(dá)2797億美元
據(jù)iSuppli公司預(yù)測，2010年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計將達(dá)到2797億美元，雖然這比2009年的2300億美元大增21.5%，但與2008年的2589億美元相比僅增長8%，而與2007年的2734億美元相比，增長率只有區(qū)區(qū)的2.3%。
2010-03-12
iSuppli 半導(dǎo)體 營業(yè)收入 反彈
-
全球手機市場呈現(xiàn)回暖趨勢 智能手機成反彈主力
經(jīng)過了連續(xù)5個季度的銷量下滑，全球手機市場已初步呈現(xiàn)出回暖的趨勢。市場研究公司IDC日前發(fā)布報告指出，去年第四季度，全球手機出貨量回升到3.25億部，與2008年同期的2.92億部相比增長了11.3%。
2010-03-12
手機 智能手機 3G
-
Energy Micro公司獲得32位微控制器節(jié)能 Embedded獎
Energy Micro?已在 Embedded World 2010 展會上獲得了其渴望已久的Embedded 硬件獎, 其獲獎產(chǎn)品是EFM? 32Gecko(壁虎)節(jié)能微控制器。該獎項在紐倫堡的展覽會開幕式上頒給了Energy Micro 的總裁兼CEO Geir Forre。
2010-03-12
Energy Micro 微控制器 節(jié)能 Embedded獎
-
2010年電腦存儲市場恢復(fù)增長
據(jù)iSuppli公司，繼2009年下滑之后，預(yù)計2010年用于電腦的硬盤(HDD)和光驅(qū)(ODD)全球營業(yè)收入將增長，因為PC出貨量將隨著全球經(jīng)濟復(fù)蘇而上升
2010-03-12
電腦 存儲市場 筆記本
-
2010年半導(dǎo)體支出將接近1780億美元
半導(dǎo)體OEM廠商的支出將增長到1779億美元，比2009年的1570億美元增長13%。在這些支出中，以惠普、三星、諾基亞和蘋果等巨頭為首的20大廠商，將占1037億美元或58%。這里所說的OEM支出增長，假定包括最終產(chǎn)品所包含的全部芯片，不管是通過什么渠道購買的——包括OEM直接采購，以及通過EMS或分銷商購買的...
2010-03-12
OEM EMS 半導(dǎo)體
-
機頂盒出貨量將繼續(xù)強勁增長
據(jù)iSuppli公司，機頂盒出貨量未來幾年將繼續(xù)增長。消費者收看模式發(fā)生轉(zhuǎn)變，通過互聯(lián)網(wǎng)提供的電視內(nèi)容越來越流行，從而將為提供商創(chuàng)造條件，在數(shù)字家庭的激烈爭奪中獲得新的營業(yè)收入來源。
2010-03-12
iSuppli 機頂盒 互聯(lián)網(wǎng) 電視
-
光電鼠標(biāo)技術(shù)在汽車上的應(yīng)用
本文僅簡單介紹了圖像傳感器在測速、定位方面的應(yīng)用實例，更多的應(yīng)用技術(shù)可以登錄國家知識產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站，查閱相關(guān)圖像測量法專利文獻。
2010-03-12
圖像傳感器 光電鼠標(biāo) ABS ESP
-
從基礎(chǔ)到應(yīng)用全面解析無鉛焊接工藝技術(shù)
在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。本次半月談我們將關(guān)注無鉛焊接工藝技術(shù)的行業(yè)現(xiàn)狀，無鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新，無鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎(chǔ) 無鉛焊接 焊接工藝 技術(shù) 測試工作坊
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 從CES到CITE：中國科技從“驚艷亮相”邁向“系統(tǒng)引領(lǐng)”
- 22nm工藝+全維安全！芯馳E3650定義高端車規(guī)MCU新標(biāo)桿
- 以統(tǒng)一車輛核心為中樞——S32N7賦能SDV全生命周期創(chuàng)新
- 嵌入式軟件版本號管理：四級語義化規(guī)則與落地指南
- 從IP到Chiplet：奎芯ONFI接口技術(shù)的創(chuàng)新與突破
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
