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電容器市場透析
目前可提供全世界一半的MLCC，MLCC占片式電容器總產量的80%，過去兩、三年的年增長率達到30%以上。2008年的產量在2007年基礎上增加了32.2%，2009年的產量將小幅減少，但仍將突破萬億大關。
2009-11-12
電容器 市場 透析
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行業領袖話中國之TDK
由華爾街次貨危機引發的金融海嘯使全球經濟形勢惡化，消費市場的低迷，也使得電子產業陷入新一季嚴冬之中。被稱為“被動元件第一大廠”的TDK也受到了很大的影響。TDK創立于1935年，70多年來不斷發展以鐵氧體為本源的材料技術，開發富有獨創性而有價值的產品，產品涉及車載電子、家電、通信等多個領域...
2009-11-11
TDK 行業領袖 高交會電子展
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半導體產業開始復蘇
根據市場調研公司iSuppli，盡管預計2009年全球半導體銷售額連續第二年下降，但第四季度有望恢復季度同比增長，這標志著該行業復蘇的開始，正如iSuppli公司先前宣布的預測，2009年全球半導體銷售額將萎縮16.5%，延續2008年下降5.4%的趨勢。然而，2009年第四季度營業收入預計將比2008年同期增長10.6%。
2009-11-11
半導體 iSuppli
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COILCRAFT 推出軍事和航空航天市場用的電感CPS ML系列
CPS ML系列電感主要面向航空航天及軍事領域，與其它0603尺寸的元件相比，有更高電感值，同時保持電路板空間降到最低。電感值范圍為47nH~22μH，在250MHz Q額定值高達50，自振頻率高達16GHz。陶瓷架構可實現高電流處理，同時高溫密封允許運行環境溫度為-55°C~+155°C。MTBF為10億小時。
2009-11-11
COILCRAFT 航空航天 電感 CPS ML
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IRC公司推出擴展資質范圍的MIL-PRF-55342 R級電阻
IRC公司推出擴展資質范圍的MIL-PRF-55342 R級電阻
2009-11-11
IRC MIL-PRF-55342 R 電阻
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方形表面貼裝薄膜電阻網絡QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網絡。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節約30%～60%的印制電路板空間。
2009-11-11
Vishay QFN系列 貼裝電阻網絡
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中國電子元器件市場峰會聚焦后危機時代
2009中國電子元器件市場峰會是一次電子元器件廠商高管的聚會，將有效促進國際廠商與國內廠商的交流、元器件廠商與渠道和上游供應商交流、與行業分析師和咨詢專家的交流，旨在幫助元器件制造商了解采購趨勢，分析市場需求，分享同行經驗，探討后危機時代的商業對策。
2009-11-10
中國電子元器件市場峰會 后危機時代 電子元器件領軍廠商 SHCEF
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Vishay發布業界首個系列超小型SMD紅外接收器
Vishay宣布推出用于遙控系統的新款系列超小型SMD紅外接收器。該系列器件是業界首個采用兩個光敏二極管及專利技術內部金屬EMI屏蔽的產品，超薄封裝的厚度僅為2.35mm。
2009-11-10
Vishay 首個 超小型 SMD 紅外接收器
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元件價格走勢更新：需求回升拉緊供應鏈
需求和價格不斷上漲，對于電子元件企業通常是件好事。然而據iSuppli 公司，由于對第四季度的需求情況沒有把握，元件廠商不愿意擴大產能和增加庫存，這使得全球電子供應鏈承壓。
2009-11-10
元件價格 走勢 回升 供應鏈
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