-
埃莎挑戰焊接極限，NEPCON ASIA 2021等您來看！
伴隨著中國電子制造產業的升級， 中國制造正沿著高品質，高彈性，多樣化和綠色低碳的方向不斷發展，這就對電子裝配中的重要環節--PCB焊接提出了越來越高的要求，如何從觀念，設計，執行和衡量等多方面契合這樣的發展趨勢是對每一個設備供應商的挑戰?。
2021-10-18
埃莎 焊接
-
如何計算電流測量精度以提高功能安全
隨著功能安全要求日益受到重視，改進系統診斷功能勢在必行。其中，電流測量便是診斷評估的一項重要內容。要確定設計的測量精度，務必要了解誤差源。
2021-10-17
計算 電流測量精度 功能安全
-
仿真看世界之SiC MOSFET單管的并聯均流特性
關于SiC MOSFET的并聯問題，英飛凌已陸續推出了很多技術資料，幫助大家更好的理解與應用。此文章將借助器件SPICE模型與Simetrix仿真環境，分析SiC MOSFET單管在并聯條件下的均流特性。
2021-10-17
仿真 SiC MOSFET單管 并聯均流
-
兆易創新榮獲“2021中國汽車供應鏈優秀創新成果”獎
中國北京（2021年10月15日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在10月15日于重慶舉辦的2021中國汽車供應鏈大會上，兆易創新旗下全國產化車規閃存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME一舉斬獲“供應鏈優秀創新成果”大獎，這是中國集成電路企業首次榮膺此類榮譽。
2021-10-15
兆易創新 汽車 供應鏈
-
IGBT換流回路中雜散電感的測量
換流回路中的雜散電感會引起波形震蕩，EMI或者電壓過沖等問題。因此在電路設計的時候需要特別留意。本文給出了電路雜散電感的測量方法以及模塊數據手冊中雜散電感的定義方法。
2021-10-14
IGBT 雜散電感 測量
-
電子行業B2B數字化升級, 騰采通先行
以往，在數以億計的電子元器件中快速找到想要的型號，如同大海撈針一般。直到一款B2B交易型SaaS（Software-as-a-Service）產品問世，整體交易效率和上下游工序匹配效率得到倍數提升……
2021-10-13
B2B數字化
-
如何破解邊緣計算安全難題?
在大規模商用以及快速發展的AI芯片技術雙重加持下，邊緣計算在未來十年將迎來爆炸性增長。根據Grand View Research的數據，2019年邊緣計算所帶來的市場價值約為25億美元。到2027年，這一數值將達到434億美元，年復合增長率達到37.4%。
2021-10-13
邊緣計算
-
關于ASIC你可能不知道的五件事
為您的下一個產品開發ASIC有很多優勢，其中一些優勢您可能已經知道，但有些您可能還不了解。本文中，我們將詳細介紹這些優勢。
2021-10-13
ASIC Dialog
-
基本DAC架構：分段DAC
當我們需要設計一個具有特定性能的DAC時，很可能沒有任何一種架構是理想的。這種情況下，可以將兩個或更多DAC組合成一個更高分辨率的DAC，以獲得所需的性能。這些DAC可以是同一類型，也可以是不同類型，各DAC的分辨率無需相同。
2021-10-12
架構 分段DAC
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破！兆易創新發布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
