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【成功案例】如何快速實現“QFN封裝仿真”?
QFN是一種焊盤尺寸小、封裝體積小、以塑封材料組成的表面貼裝芯片封裝技術。由于其底部中央的一大塊裸露焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上,使得QFN具有極佳的電熱性能。另外,在中央焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤,這種封裝特別適合任何一個對尺寸、成本和性能都有要求的應用場景,從而被市場...
2021-09-07
案例 QFN封裝 仿真
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解讀數據手冊中的熱參數和IC結溫
工程師在轉換數據手冊中的熱阻參數,并做出有意義的設計決策時常常面臨很多困惑。這篇入門文章將幫助現在的硬件工程師了解如何解讀數據手冊中的熱參數,包括是否選擇 theta 與 psi、如何計算其值;更重要的是,如何更實用地將這些值應用于設計。本文還將介紹應用環境溫度之間的關系,以及它們與 PCB...
2021-09-06
數據手冊 熱參數 IC結溫
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為什么CAN一致性測試中這幾項如此重要?
CAN一致性測試在于縮小CAN總線節點間的差異,提高總線抗干擾能力,從而保障設備CAN網絡系統的穩定。因此,CAN節點一致性測試就顯得尤為重要,本文將重點對幾個測試項進行講解。
2021-09-06
CAN 一致性測試
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貿澤電子推出全新動態新聞中心
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出可通過移動設備訪問的全新動態新聞中心,便于用戶訪問貿澤資訊、公告和媒體資源。如需更多信息,請登入訪問https://www.mouser.cn/newsroom/。
2021-09-03
貿澤電子 動態新聞中心
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一臺示波器,如何輕松搞定電源信號完整性測試?
開關電源的質量直接影響到產品的性能及其安全可靠性。電源測試項目多,計算量大,統計繁瑣等問題一直困擾著工程師們,本文將對開關電源的幾個重要測試項目進行講解。
2021-09-03
示波器 電源信號 完整性測試
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淺談局部放電測量
功率半導體在實際系統應用中會碰到各種問題,有些問題需要設計經驗積累總結,有些經典問題已經寫入了教科書,有些問題還是學術研究范疇,歡迎讀者將工作和學習中的體會寫出來分享。
2021-09-03
局部放電 測量
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GD32以廣泛布局推進價值主張,為MCU生態加冕!
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布,其產品市場總監金光一先生受邀參加“全球MCU生態發展大會”暨“電機驅動與控制論壇”,并以“GD32, 以廣泛布局驅動MCU創新”為題目進行了開場演講。MCU業內數十名技術、應用專家和MCU產業鏈上下游企業齊聚大會現場,共同探討最...
2021-09-02
GD32 MCU 兆易創新
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Digi-Key開售Red Pitaya的@HOME套件,將實驗室練習帶到遠程或居家環境中
Digi-Key Electronics 擁有全球品類極為豐富并且能夠立即發貨的現貨庫存電子元件,日前宣布已與 Red Pitaya 公司建立全球分銷合作伙伴關系,將分銷其 @HOME 套件。該套件提供了多功能性和便攜性,可以將實驗室練習帶到遠程或居家環境中,是遠距離或者居家工作的教授和學生們的理想選擇。
2021-09-02
Digi-Key Red Pitaya @HOME套件
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芯和半導體聯合新思科技業界首發“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體發布了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。該平臺聯合了全球EDA排名第一的新思科技,是業界首個用于3DIC多芯片系統設計分析的統一平臺,為客戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環境,提供了從開發、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿...
2021-09-02
芯和半導體 新思科技 EDA平臺
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