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爆料：智能手機的生產流程和器件生態鏈內幕
作為一個典型的電子產品，智能手機主要由什么組成？一般手機的零部件分為哪幾部分？手機是怎么做出來的？它的生態鏈又如何？本文由手機業內人士爆料，揭秘手機生產的基礎過程、手機的生產過程和手機的測試流程。
2013-07-26
智能手機 手機生產流程 手機測試流程 手機生產
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泰克推出業界領先的新型高性能混合信號示波器
泰克推出行業領先的新型高性能混合信號示波器——新MSO/DPO70000DX系列示波器增強混合信號性能及探測功能，并提供眾多升級選項；同期推出全球速度最快噪聲最低的33GHz帶寬示波器探頭，及業內最高的低壓、高速串行及RF信號探測靈敏度。
2013-07-25
Tektronix MSO70000DX 混合信號示波器 泰克
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泰克推出業內首個針對QSFP+產品一致性測試和調試解決方案
泰克日前宣布推出業內首個針對四通道SFP接口(QSFP+)兼容產品的一致性測試和調試解決方案。新QSFP+解決方案基于泰克DPO/DSA/MSO70000示波器，包括用于設計、測試和驗證QSFP+設計需要的所有組件、HCB夾具及測試自動化和調試軟件工具。該解決方案支持設計鑒定，具有對測試配置（如分析窗口和其他參數）...
2013-07-25
QSFP 泰克 Tektronix
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TDK新型0603尺寸電感器，實現行業最高水平的35Q特性
日前，TDK開發出積層工法高頻電路用電感器MHQ0603P系列，在1GHz時Q特性提升至了35（電感值為3.9nH的情況），與以往產品相比Q特性提高了25％，體積減小26％，封裝面積減小38％。
2013-07-23
電感器 TDK MHQ0603P
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富士通推出耐壓150V的GaN功率器件產品，品質因數降半
富士通半導體日前宣布，推出可耐壓150 V的基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A。該產品初始狀態是斷開(Normally-off)，相比于同等耐壓規格的硅功率器件，品質因數(FOM)可降低近一半?；诟皇客ㄐ滦虶aN功率器件，用戶可以設計出體積更小，效率更高的電源組件。
2013-07-23
富士通 功率器件 GaN功率器件 150VGaN功率器件
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Avago的SerDes性能在28nm CMOS工藝達32Gbps
Avago 宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已經達到32Gbps的性能，并且可以承受高達40dB的通道損耗，這個最新的SerDes核心重新定義了芯片到芯片、連接端口和背板等接口可達到的數據率。
2013-07-23
Avago SerDes ASIC ASSP 串行/解串器
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大聯大品佳推出智能電網方案：Microchip、恩智浦、新唐
中國要推廣智能電網，僅僅在智能電表一項，就要更換5億塊電表，按照每塊電表1000元計算，這個市場就達到5000億元。大聯大集團宣布其旗下品佳集團推出一系列智能電網解決方案，為智能電網用戶提供豐富和靈活的半導體器件解決方案。
2013-07-23
大聯大 品佳 智能電網 Microchip 恩智浦 新唐
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麥瑞新型高靈敏度限幅后置放大器，最高速率達12.5Gbps
麥瑞半導體日前推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。這兩款器件支持擴建新一代無源光網絡（PON）的光纖到戶（FTTH）XGPON和10GEPON光線路終端（OLT）應用，還適用于支持多速率應用的光纖收發器模塊，最高速率可達12.5Gbps，支持以太網、光纖通道、光傳輸網絡（OTN）和CPRI/OBSAI數據速率，并...
2013-07-22
麥瑞 放大器 限幅后置放大器
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中國電子分銷商領袖峰會8月登陸西安，助力西部產業升級
2013中國電子分銷商領袖峰會將于2013年8月28日在西安高新區志誠麗柏酒店會議室召開。此次領袖峰會將通過高層互動，了解西部生產服務業發展策略和鼓勵性政策，了解電子制造商、研究所和大學研究機構需求，研討中國分銷行業面臨的發展方向和應對挑戰的措施，推進聯盟成員之間以及與原廠、整機制造商的...
2013-07-22
中國電子分銷商 中國電子分銷商領袖峰會 電子 2013分銷商峰會
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