-
PCB外層電路的加工蝕刻技術介紹
目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
2012-02-23
PCB 蝕刻 外層電路
-
PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎上，介紹幾種實用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
-
即使國際電子展也難讓漢王起死回生
即使國際電子展也難讓漢王起死回生
2012-02-22
電子展
-
第十四屆元器件國際電子設備及電子儀器展
第十四屆元器件國際電子設備及電子儀器展
2012-02-22
電子展
-
慕尼黑上海電子展3月開幕
慕尼黑上海電子展3月開幕
2012-02-22
電子展
-
PCB高速信號完整性整體分析設計
信號完整性問題是高速PCB設計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓撲結構解決信號完整性問題的關鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產生的信號傳輸延時會對信號的時序關系產生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細計算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號 信號完整性 阻抗匹配
-
風光不再 上網本電子書銷量堪憂
隨著平板電腦和智能手機的快速發展，曾經熱銷的上網本開始慢慢淡出消費者的視野，而紅極一時的電子書在市場也不見了蹤影。有業內人士稱，平板電腦出貨量大大增加，讓上網本在市場中正逐漸消失。包括戴爾等很多廠商已決定停產上網本，同時停止上網本產品線的更新。
2012-02-22
平板電腦 智能手機 電子書 上網本
-
DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰
TSV 3D IC技術雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術發展速度可說是相當緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導體
-
“慕尼黑2012上海電子展”確認歐姆龍出展
“慕尼黑2012上海電子展”確認歐姆龍出展
2012-02-21
電子展
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 從器件到系統：類腦計算的尖峰動力學研究與規模化探索
- 對標EN ISO 15118-20:2022 歐盟準入級智能交流充電樁技術方案
- 進迭時空發布 K3 芯片 以 RISC-V 架構賦能智能計算新場景
- 意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
- AI引爆電子設計革命！莫仕點出十大方向，這些行業最先受益
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
