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電子違章罰款異地激費(fèi)在大連試點(diǎn)實(shí)行
電子違章罰款異地激費(fèi)在大連試點(diǎn)實(shí)行
2011-10-13
電子展
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高速PCB的過孔設(shè)計(jì)
在高速PCB 設(shè)計(jì)中，過孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素。它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER 層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB 設(shè)計(jì)過程中通過對(duì)過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出高速PCB 過孔設(shè)計(jì)中的一些注意事項(xiàng)。
2011-10-13
PCB 過孔 印制電路板
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平板電腦未來5年平均年復(fù)合成長率將達(dá)77%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師李輔邦表示，平板電腦未來5年的平均年復(fù)合成長率達(dá)77%，并估計(jì)到2015年，平板電腦貢獻(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)的營收將達(dá)200億美元。另外，他指出，ARM是智慧型手機(jī)和平板電腦崛起的最大贏家，估計(jì)未來5年仍能守穩(wěn)80%市占率。
2011-10-13
平板電腦 電腦 ARM
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美國市場中Android手機(jī)份額增至44% 蘋果27%
市場研究機(jī)構(gòu)comScore發(fā)布的最新調(diào)查報(bào)告顯示，Android智能手機(jī)在美國的優(yōu)勢進(jìn)一步擴(kuò)大，市場份額達(dá)到43.7%，蘋果iPhone增至27.3%，而RIM的市場份額則持續(xù)下滑
2011-10-13
Android iPhone 蘋果 手機(jī)
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PCB電測技術(shù)分析
PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的...
2011-10-13
PCB 印刷電路板 工業(yè) 傳統(tǒng)硬板
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MPC5676R：飛思卡爾推出業(yè)界最強(qiáng)大的汽車動(dòng)力總成系統(tǒng)微控制器
德國巴登（2011汽車電子系統(tǒng)展覽會(huì)） – 汽車廠商繼續(xù)通過新的汽車設(shè)計(jì)將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升至新高度，通過交付具有更高燃油經(jīng)濟(jì)性和更低排放的汽車滿足消費(fèi)者的期望和政府的法規(guī)要求。高性能微控制器（MCU）在環(huán)保汽車設(shè)計(jì)領(lǐng)域扮演著重要角色，飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布推出強(qiáng)大的多核心汽車MCU系列中的第一...
2011-10-12
MPC5676R 飛思卡爾 動(dòng)力總成 微控制器
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墨西哥電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景被看好
墨西哥電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景被看好
2011-10-12
電子展
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2011香港秋季電子展開展
2011香港秋季電子展開展
2011-10-12
電子展
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市場變化多 半導(dǎo)體預(yù)測亂糟糟
市場調(diào)查公司一般預(yù)測，2011年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)再追隨2010年自衰退中返彈的腳步，成長5~10%──2010年該產(chǎn)業(yè)成長幅度達(dá)30%。然而，對(duì)全球宏觀經(jīng)濟(jì)的擔(dān)憂，以及無法提升的PC需求，讓分析師們不得不下修他們的預(yù)測數(shù)字，現(xiàn)在，幾乎所有的預(yù)測都是個(gè)位數(shù)成長，甚至某些預(yù)測認(rèn)為今年整個(gè)半導(dǎo)體市場將呈現(xiàn)緊縮。
2011-10-12
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體預(yù)測
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