-
海利普電子科技將參加東博展
海利普電子科技將參加東博展
2011-07-04
電子展
-
消費電子的第三次變革浪潮即將來到
消費電子的第三次變革浪潮即將來到
2011-07-04
電子展
-
三季度手機用PCB出貨前景相對樂觀
據了解,手機品牌廠為應對下半年旺季的市場競爭,紛紛推出多款新產品,以吸引消費者的目光,包括蘋果、宏達電、摩托羅拉、索尼易立信,以及韓廠三星、樂金等均有新手機將于第三季問市。 隨著新產品的大量出爐,手機用PCB出貨前景相對樂觀,其中尤以高密度連接板(HDI)最受矚目
2011-07-04
手機 PCB HDI
-
2011年1-5月中國大陸覆銅板進出口態勢與上年截然不同
2011年1-5月,覆銅板出口量累計6.8956萬噸,比上年同期降低7.27%,出口額4.1901億美元,比上年同期增長9.09%,進口量累計6.6396萬噸,比上年同期大幅降低18.9%,進口額5.6028億美元,比上年同期降低5.49%,貿易逆差1.4127億美元,比上年同期大幅降低32.33%。
2011-07-04
覆銅板
-
iSuppli預計電子行業第三季度末全面復蘇
iSuppli發布報告稱,部分企業已經從日本地震的影響中恢復過來,而整個電子行業有望于今年第三季度末全面恢復。
2011-07-04
iSuppli 電子行業
-
青島7月底華東國際電子展
青島7月底華東國際電子展
2011-07-03
電子展
-
深圳國際汽車電子展上華創e路航亮相
深圳國際汽車電子展上華創e路航亮相
2011-07-03
電子展
-
凌速電子十周年舉行經銷商答謝晚宴
凌速電子十周年舉行經銷商答謝晚宴
2011-07-02
電子展
-
中國國際消費電子博覽會籌備最新進展
中國國際消費電子博覽會籌備最新進展
2011-07-02
電子展
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 物理AI蓄勢待發,存儲準備好了嗎?
- “芯”榮譽|喜獲省級認證!鎵未來獲評2025年度“廣東省工程技術研究中心”
- CITE2026公布八大關鍵詞,解構2026電子信息行業發展新態勢
- 進迭時空發布 K3 芯片 以 RISC-V 架構賦能智能計算新場景
- 意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



