-
旭化成E-Materials開發出支持微細間距的新型各向異性導電膜
旭化成E-Materials開發出了支持微細間距的新型各向異性導電膜。最早有望在一年后投入實用。開發的各向異性導電膜適用于液晶基板、液晶驅動IC、TAB（tape automated bonding）卷帶的接合用途。
2011-06-10
導電膜 各向異性導電膜
-
提高柔性基板的可靠性，Seiren和富士膠片分別展示基板技術
Seiren和富士膠片開發出了提高柔性基板彎曲強度的技術，并在“JPCA Show 2010（第41屆國際電子電路產業展）”上分別進行了展示。Seiren開發的是通過強化與柔性基板的粘合性來提高布線圖形可靠性的技術，富士膠片開發的是高可靠性柔性基板材料技術。
2011-06-10
seiren 富士膠片 基板
-
三種VOD的簡介和比較
VOD(VideoOnDemand)視頻點播技術，是近幾年來在網絡上開展的新業務熱點之一(最早產生于日本,由中心電腦系統根據用戶的點播需求將電影或錄影節目直接傳送到家庭的家庭娛樂系統.本文為你講述他的來龍去脈。
2011-06-10
視頻點播 VOD PUSH-VOD
-
日本發展太陽能產業 合作伙伴瞄準中國
日前，日本真木株式會社和我國蓄電池企業超威建立戰略合作，就太陽能項目達成意向，包括了太陽能路燈電池和太陽能儲能電池等領域的合作。這意味著我國太陽能電池技術已走出國門，和日本進入合作階段。
2011-06-09
太陽能 太陽能產業 太陽能電池
-
飛兆半導體發布便攜音頻產品發展計劃
高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 正在加大力度，以便應對現今便攜行業之音頻應用所面臨的其中一個最重要挑戰，即滿足消費者對具有更小體積、更響亮清晰音頻的多媒體移動設備的需求，同時能夠最大限度減小對電池壽命的影響。
2011-06-09
飛兆半導體 便攜音頻產品 Fairchild Semiconductor
-
IDC預測：明年全球PC市場將會復蘇
美國市場研究公司IDC周一發布報告，對今年的PC出貨量增長給予了更加暗淡的預期。
2011-06-09
IDC PC市場 英特爾
-
電子元器件周熱門搜索排行榜top50（5月30日-6月5日）
哪些IC型號最搶手，哪些獲得最多的詢價，前50名讓你一目了然！
2011-06-09
電子元器件 熱門搜索 top50
-
MIPS科技推出MAD計劃，助力MIPS-Based產品應用程序開發
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應用程序開發（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進 MIPS架構應用程序的快速發展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術支持與服務，以確保應用程序能夠在 MIPS-Based? 設備上運行。通過這項由 MIPS 開發人員社區所...
2011-06-08
MIPS MAD MIPS-Based
-
MIPS加速與中國fabless合作，攻占移動終端市場
日前，美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）同時宣布了與兩家中國IC設計公司的合作，聯手推動MIPS-based架構在以智能手機和平板電腦為代表的移動終端市場上的應用拓展。
2011-06-08
MIPS fabless 君正 移動終端
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 物理AI蓄勢待發，存儲準備好了嗎？
- “芯”榮譽｜喜獲省級認證！鎵未來獲評2025年度“廣東省工程技術研究中心”
- CITE2026公布八大關鍵詞，解構2026電子信息行業發展新態勢
- 進迭時空發布 K3 芯片 以 RISC-V 架構賦能智能計算新場景
- 意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
