-
中國光伏行業再陷低谷 中小企業處境不佳
據EnergyTrend，08年的金融危機曾使意氣風發的中國光伏陷入低谷：近30%的國內企業頻臨破產，70%的企業停業、停產或限產，許多預計投資國內光伏企業人開始持幣觀望……2011年，繼08年金融危機后光伏產業風波再次席捲全國，光伏企業人面臨新一輪的困難時期，憂心忡忡。
2011-05-30
光伏 EnergyTrend 金融危機
-
冰箱行業二三線品牌面臨洗牌
不久前，海爾合肥年產300萬臺節能環保冰箱技改項目建成投產。2010年冰箱產能接近千萬臺的美的透露，今年產能還將有約40%的增長。根據美菱未來3年的發展規劃，到2013年將實現1000萬臺的產銷目標。海信年產能200萬臺的高自動化冰箱生產線已經于3月投入試生產。
2011-05-30
冰箱 白色家電 冰箱企業 冰箱產能
-
家電行業產銷旺盛前景好
空調產銷旺盛，庫存處于低位。近期我們跟蹤空調配件企業5月的生產狀況，感到需求依然非常旺盛;另外，今年5月全國各地氣溫普遍高于去年，上海、杭州、南昌、濟南等地都已確認今年提前入夏，氣溫較早升高有利于推動空調的銷售。
2011-05-30
家電行業 空調 白色家電
-
日美歐廠商爭相展示柔性及移動領域玻璃新產品
在美國洛杉磯舉行的國際顯示器學會“SID 2011”的展會上，首次參展的日本旭硝子、美國康寧（Corning）以及德國肖特（Schott）三企業展示了FPD玻璃的新應用領域。
2011-05-30
玻璃 柔軟性 國際顯示器學會
-
日美歐廠商爭相展示柔性及移動領域玻璃新產品
在美國洛杉磯舉行的國際顯示器學會“SID 2011”的展會上，首次參展的日本旭硝子、美國康寧（Corning）以及德國肖特（Schott）三企業展示了FPD玻璃的新應用領域。
2011-05-30
玻璃 柔軟性 國際顯示器學會
-
Diodes推出操作運行溫度低于大型封裝器件的MOSFET用于消費電子
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積，較同類SOT723封裝器件節省一半以上的占板空間，其結點至環境熱阻 (ROJA) 為256oC/W，在連續條件下功耗高達1.3W，而同類產品的功耗則多出一倍。
2011-05-30
Diodes MOSFET 消費電子產品
-
Diodes推出操作運行溫度低于大型封裝器件的MOSFET用于消費電子
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積，較同類SOT723封裝器件節省一半以上的占板空間，其結點至環境熱阻 (ROJA) 為256oC/W，在連續條件下功耗高達1.3W，而同類產品的功耗則多出一倍。
2011-05-30
Diodes MOSFET 消費電子產品
-
全球太陽能電池產業現狀分析
在全球光伏市場的強勁需求帶動下，大型光伏企業紛紛擴產，全球光伏電池產能將再攀新高。
2011-05-27
太陽能電池 光伏電池 晶澳太陽能
-
全球太陽能電池產業現狀分析
在全球光伏市場的強勁需求帶動下，大型光伏企業紛紛擴產，全球光伏電池產能將再攀新高。
2011-05-27
太陽能電池 光伏電池 晶澳太陽能
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 物理AI蓄勢待發，存儲準備好了嗎？
- “芯”榮譽｜喜獲省級認證！鎵未來獲評2025年度“廣東省工程技術研究中心”
- CITE2026公布八大關鍵詞，解構2026電子信息行業發展新態勢
- 進迭時空發布 K3 芯片 以 RISC-V 架構賦能智能計算新場景
- 意法半導體公布2025年第四季度及全年財報
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
