—— 大角度、PFC、EMI、調(diào)光是發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)
近日，以“整合關(guān)鍵資源，邁向機制創(chuàng)新”為主軸的2012聚積LED顯示屏與照明系統(tǒng)國際研討會在深圳福田香格里拉酒店隆重舉行。會議分別以LED照明和LED顯示屏兩大主題，聚集了來自世界各地的十幾名講師和現(xiàn)場400多名嘉賓，對LED企業(yè)如何整合產(chǎn)業(yè)上、中、下游關(guān)鍵的資源等問題進行了深入的交流和探討，給企業(yè)先進們提供了一個高質(zhì)量的交流平臺。為此，大比特記者針對LED照明市場目前主要的技術(shù)難點、存在的挑戰(zhàn)等問題與聚積副總李亞屏先生做了深入交流。
聚積科技照明產(chǎn)品事業(yè)處暨全球業(yè)務(wù)副總經(jīng)理李亞屏
聚積“術(shù)業(yè)有專攻”
隨著LED照明市場的逐步普及，市場上出現(xiàn)了越來越多的LED驅(qū)動產(chǎn)品，想要在這個市場上分得一杯羹，必須有自己的獨到之處。聚積副總李亞屏先生說：“以現(xiàn)在來看，聚積LED照明驅(qū)動產(chǎn)品的產(chǎn)品線并不長，但是對市場上一些特殊的應(yīng)用有專長。”他舉例道，聚積在PFC(功率因數(shù)校正)、在調(diào)光上獨到的做法——四個階段(15%、40%、70%、100%)、可控硅調(diào)光等這幾方面都有獨到的功能集成到IC里面。他進一步表示：“當然還有EMI，透過外部一些元件，也是聚積的一些技術(shù)，我們做成不管是電源模組或者球泡燈，都會有一個很大的幫助。”
提高電源模塊可靠性 實現(xiàn)最佳轉(zhuǎn)換效率
我們知道，電源模塊的可靠性是非常重要的，那么聚積是如何提升電源模塊可靠性的?
李亞屏表示，以我們的IC，我不敢說做得最好，我相信很多IC廠商在PFC、效率都做得不錯，但是我們有一個很強的團隊可以給客戶建議，可以幫助客戶解決光機電熱這些問題。
而隨著高功率LED的問世，LED的使用壽命及電源轉(zhuǎn)換效率成為設(shè)計LED照明系統(tǒng)主要的考慮因素。李亞屏指出，一般來講，轉(zhuǎn)換效率與設(shè)計有很大的關(guān)系。比如原始上的IC和周圍的元件，本身就會有損耗，MOS的開關(guān)、變壓器等，而怎么樣把這些元件功耗調(diào)到最小，這個是工程師要做的。李亞屏自信地說，聚積的IC已經(jīng)做到和幾個知名廠商，如PI，NXP，幾乎是一樣，但是要調(diào)到更好的一個功耗，還是大家要努力的，在這方面，聚積做得還是不錯的。
大角度、可控硅調(diào)光、發(fā)光效率成熱點技術(shù) 兼容性與高集成度是挑戰(zhàn)
在談到今年LED市場的熱點技術(shù)的時候，李亞屏說道，大家都在做的是大角度，而瓦數(shù)是從去年7瓦增加到9、10瓦。另外，關(guān)于可控硅，李亞屏分析道，是很早就有人做，但是做得很好的很少，很多廠商還是不敢輕易推出可控硅，可控硅常常就是在很小的一塊區(qū)域做，線性度不是很好，賣到其他的區(qū)域就會適應(yīng)不了，這一部分，市場上還在看哪一顆IC會做得比較好，聚積在這方面抓得比較準，比如剛上市不久的6803就做得很好。
在李亞屏看來，目前市場上最大的挑戰(zhàn)就是要把可控硅，EMI，效率做到88%以上，這些功能都做到一起。另外溫度不要太高，瓦數(shù)支持到10瓦，燈殼要在70度以下。而在這一塊，他堅信，聚積的團隊可以幫助客戶解決。而對于電源模組，長形的燈條比較容易做，比較大的空間可以散熱，燈條幾乎是標準匹配。只要電源模組塞得進去，足夠的空間做散熱，EMI也容易操控就可以，但是要做到一個適合很多家的球泡燈的電源模組就很難，主要來說還是兼容性不夠好。
聚積未來主力發(fā)展LED照明
對于未來的發(fā)展方向，李亞屏表示，聚積會側(cè)重LED照明市場。他指出，聚積在顯示屏上在中國的市占率有七成，在全世界的份額超過五成，市占率已經(jīng)很高了，所以在這方面的成長空間會受限。而在照明這一塊，李亞屏強調(diào)，大角度、PFC、EMI、發(fā)光效率、調(diào)光是聚積發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，聚積一半以上的研發(fā)人員都在做這一塊。由于聚積顯示屏市占率很高，接近半飽和的市場，未來3到5要成長并不容易，而LED的未來10年可能20倍、30倍的成長。LED照明市場將是聚積未來的發(fā)展重點。
