機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 市場(chǎng)對(duì)IGBT及其模塊的需求越來(lái)越大
- IGBT的供貨緊張情況將延續(xù)至年底
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 2014年IGBT銷售額將上升到9.75億美元
- 未來(lái)四年消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的IGBT的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將為15%
- 未來(lái)四年用于工業(yè)領(lǐng)域的IGBT的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)20%
隨著中國(guó)高鐵、地鐵、動(dòng)車、風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)IGBT及其模塊的需求越來(lái)越大。據(jù)IHS iSuppli公司的研究，由于工業(yè)與消費(fèi)領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)，中國(guó)絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)市場(chǎng)未來(lái)幾年將快速增長(zhǎng)，2014年銷售額將從2009年的4.297億美元上升到9.75億美元，增長(zhǎng)一倍以上。
2009-2014年中國(guó)IGBT銷售額的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)17.8%（來(lái)源：IHS iSuppli公司）
經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)工業(yè)與消費(fèi)電子的需求增長(zhǎng)，以及中國(guó)政府推出的經(jīng)濟(jì)刺激政策，不斷推動(dòng)IGBT銷售額成倍增長(zhǎng)。在消費(fèi)方面，IGBT用于家用電器、相機(jī)和手電。IHS公司預(yù)測(cè)，未來(lái)四年消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的IGBT的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將為15%。
而在工業(yè)領(lǐng)域，作為功率晶體管的IGBT同時(shí)具備MOSFET和雙極結(jié)晶體管(BJT)的特性，因此多被用于如交通控制、功率變換器、工業(yè)電機(jī)、不間斷電源、風(fēng)電與太陽(yáng)能設(shè)備，以及用于自動(dòng)控制的變頻器等多種工業(yè)應(yīng)用。IHS公司認(rèn)為，未來(lái)四年用于工業(yè)領(lǐng)域的IGBT的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)20%。
不過(guò)，快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求為供應(yīng)商帶來(lái)了巨大壓力。高鐵、太陽(yáng)能和風(fēng)能逆變器、電焊機(jī)、冰箱和空調(diào)等市場(chǎng)相互之間早已存在不同程度的搶貨現(xiàn)象，再加上主要IGBT供應(yīng)商三菱受日本地震影響產(chǎn)能減少，專家預(yù)計(jì)IGBT的供貨緊張情況將延續(xù)至年底。
分銷商和原廠看IGBT缺貨
由于日本廠商掌握著全球90%的硅晶圓原材料的供應(yīng)，日本地震使得大部分半導(dǎo)體器件產(chǎn)能都受到蠻大的影響，特別是IGBT全球缺貨情況比較嚴(yán)重，無(wú)論是東芝、三菱、ST、Vishay，還是英飛凌都不能滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)供貨需求。
威雅利電子(集團(tuán))有限公司市場(chǎng)部總監(jiān)韓家振說(shuō)：“目前我們的供應(yīng)商?hào)|芝和ST都交不出IGBT貨，一些型號(hào)的IGBT交貨周期高達(dá)幾十星期。Vishay和英飛凌也同樣交不出IGBT貨。因?yàn)槟壳敖^大部分生產(chǎn)出來(lái)IGBT貨都首先供應(yīng)給了利潤(rùn)較高的中國(guó)高鐵市場(chǎng)，其它如太陽(yáng)能和風(fēng)能逆變器、電焊機(jī)、冰箱和空調(diào)等家用電器市場(chǎng)都很難拿到IGBT貨。”
安富利電子元件區(qū)域總裁傅錦祥透露：“IGBT模組目前供應(yīng)非常緊張，需要配貨，主要原因是來(lái)自風(fēng)力發(fā)電、高鐵、地鐵等市場(chǎng)的需求急劇上升，其次是主要供應(yīng)商日本三菱因地震供不出貨來(lái)。”
不過(guò)，英飛凌市場(chǎng)部經(jīng)理Lisa Chen澄清說(shuō)：“我們的IGBT的確目前還有供應(yīng)不足問題，但不是因?yàn)樨泝?yōu)先供應(yīng)給了高鐵市場(chǎng)，也不是因?yàn)槿毡镜卣?，而是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的前端供應(yīng)還沒有恢復(fù)正常，目前幾乎所有的半導(dǎo)體器件都有供應(yīng)不足的問題，而不僅僅是IGBT。”
