【導讀】TDK推出采用部件內置基板的復合電源管理模塊，與將單個部件組合在一起構成的電源電路相比，該模塊最大可使封裝面積削減60％，還能改善散熱特性及抗電磁噪聲特性，已有智能手機廠商決定采用。
TDK近日推出了用于智能手機和平板電腦的復合電源管理模塊。該模塊采用該公司自主開發的部件內置基板“SESUB”，將降壓型轉換器電路、充電電池充電電路、液晶背照燈電源電路等智能手機和平板電腦配備的主要部件的電源管理功能集成在了一個封裝內。其外形尺寸為11.0mm×11.0mm×1.6mm，采用380端子封裝。與將單個部件組合在一起構成的電源電路相比，該模塊最大可使封裝面積削減60％，還能改善散熱特性及抗電磁噪聲特性。
SESUB是內置IC、4層僅厚300μm的部件內置基板。內置的IC以TDK從半導體廠商采購的晶圓為基底，將厚度減至50μm。TDK已于2011年開始量產在SESUB中內置開關電路的、支持單一電源的DC-DC轉換器模塊，并且已被智能手機采用。
圖題：TDK推出采用部件內置基板的復合電源管理模塊
據TDK介紹，以前，包括TDK的產品在內，采用部件內置基板的電源模塊的“量產品都只支持單一電源”（TDK）。此次，TDK除了開關電路以外，還把16位MCU構成的控制器電路內置在SESUB中，“在業內首次實現了支持多電源的模塊”。新型模塊配備5通道（最大輸出功率為2.6A）降壓型轉換器電路、23通道穩壓器電路、鋰離子充電電池充電電路、液晶背照燈電源電路、相機及閃存用升壓型轉換器電路等。構成這些電源電路的電容器、電感器及時鐘用水晶振蕩器等被動元件被封裝在SESUB上。電容器和電感器是新開發的，“為了減小封裝厚度，比原產品減小了高度”。
此次的模塊已有智能手機廠商決定采用，并已于2012年12月開始以月產50萬個的規模量產。今后，在面向智能手機和平板電腦的電源部件方面，TDK將向客戶推薦像此次模塊這樣的復合電源管理模塊，該公司還打算根據客戶的要求，提供配備功能跟此次產品不同的產品。
