-
IR高電流負載點集成式穩(wěn)壓器IR3847 SupIRBuck
榮獲《今日電子》雜志兩項大獎IR高電流負載點集成式穩(wěn)壓器IR3847 SupIRBuck,榮獲《今日電子》雜志兩項大獎。IR3847電路板尺寸減少了20%,比采用控制器和功率MOSFET的分立式解決方案減少了70%,使一套完整的25A電源解決方案可以在168mm2 大小的電路板中實現(xiàn)。
2013-10-24
-
支持Bluetooth? Low Energy的無線通信LSI平均電流再降1/2
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth? Low Energy的無 線通信LSI平均電流再降1/2,業(yè)界頂級的低功耗性能得到進一步強化,紐扣電池驅(qū)動中 電池壽命翻倍。該產(chǎn)品最適用于運動健身器材、醫(yī)療保健設備等。
2013-09-24
-
好消息,凱新達攜手華為進軍物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)
物聯(lián)網(wǎng)大幕已起,將在今后幾年迎來井噴式的發(fā)展。電子元件混合分銷商的凱新達電子(Pioneer Electronics)同國內(nèi)無線模塊巨頭華為通訊(HuaWei),兩者攜手合作,一同進入物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。
2013-08-29
-
華力微電子基于Encounter數(shù)字技術(shù)
開發(fā)55納米平臺的參考設計流程華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù),開發(fā)的55納米平臺上實現(xiàn)從RTL到GDSII的完整流程。該流程中所使用的Cadence數(shù)字工具包括:RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系統(tǒng)、Conformal LEC等。
2013-08-15
-
IR推出全新3.5x3.5mm超小封裝集成式穩(wěn)壓器,效率高達97.5%
IR近日新推出IR3823 SupIRBuck?集成式穩(wěn)壓器,IR3823采用3.5x3.5mm超小型封裝,具備97.5%高效率并提供高達3A的電源,適用于空間受限、節(jié)能高效的網(wǎng)絡通信、服務器和存儲應用。
2013-08-14
-
Vishay新增12款±35°半靈敏度角新款高速表面貼裝光探測器
Vishay日前宣布推出采用微型鷗翼、倒鷗翼和側(cè)視型封裝及寬視角半球形透鏡的新款高速光探測器。對于需要成對發(fā)射器-探測器的應用,新增二極管可以匹配Vishay的新款±25°和±28°發(fā)射器。其中,VEMD2xx3(SL) PIN光電二極管半靈敏度角為±35°,典型輸出電流為10μA,具有1nA的極低暗電流;VEMT2xx3(SL)光電晶體管的典型輸出電流為2.7mA。
2013-08-12
-
CEVA提供全新ADK,可用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺
CEVA發(fā)布用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發(fā)工具套件,包括CEVA-CV?、SmartFrame?、任務調(diào)度器、CPU-DSP鏈路及CV API。該ADK可大幅簡化整體軟件開發(fā)流程,縮短產(chǎn)品設計周期,并可以顯著節(jié)省內(nèi)存帶寬和功耗。
2013-08-06
-
凌力爾特推出新款6 通道 3500V?RMS 微型模塊隔離器
地電位在系統(tǒng)中變化很大,很可能超過共模操作可容許的范圍,這樣會中斷通信、損壞組件、甚至導致危險狀況。凌力爾特推出 6 通道 SPI / 數(shù)字或 I2C μModule (微型模塊) 隔離器 LTM2892,無需外部組件,為隔離式數(shù)據(jù)通信提供了一款小型和簡單的 μModule 解決方案。
2013-08-02
-
研磨機是什么?
lapping machine,我們在日常生活、工作中都經(jīng)常用到,但不知道大家對“研磨機”是否知道呢?本文收集整理了一些資料,希望本文能對各位讀者有比較大的參考價值。
2013-07-25
-
pid算法
目前,pid算法在當代的應用可謂是越來越廣泛,pid算法是值得我們好好學習的,現(xiàn)在我們就深入了解pid算法。
2013-07-15
-
WAPI的功能有哪些?
目前,WAPI的功能有哪些?在當代的應用可謂是越來越廣泛,WAPI的功能有哪些?是值得我們好好學習的,現(xiàn)在我們就深入了解WAPI的功能有哪些?
2013-07-09
-
極具成本效益的高可靠性車載電池系統(tǒng)設計
對于汽車動力傳動系統(tǒng)而言,BMS中所使用的電子組件是實現(xiàn)高可靠性、高性能、長壽命的的關(guān)鍵因素之一。而采用集中式實用BMS硬件局限在規(guī)模較大的裝配中,為解決這類困難,本文將介紹利用isoSPI數(shù)據(jù)鏈路實現(xiàn)高可靠性車載電池系統(tǒng)設計。
2013-07-06
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 官宣!羅克韋爾自動化與Lucid深化合作,共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破!兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU,覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得!Cadence與微軟攜手,共推面向未來AI的基礎設施內(nèi)存技術(shù)
- CES 2026現(xiàn)場直擊:XMOS新一代DSP亮相CES,多款終端產(chǎn)品落地開花
- 異構(gòu)計算新力量!米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構(gòu)計算平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





