產品特性：
- 采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA封裝
- 可縮短便攜產品廠商的開發周期
- 可延長電源的驅動時間
- 計步器、手機及游戲機控制器中等
德國博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）發布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導體（STMicroelectronics）此前剛剛發布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發的手機用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2mm見方。
在消費電子產品用3軸MEMS加速度傳感器中，3mm×3mm的封裝尺寸此前一直是業界的競爭標準。這一標準來源于2007年1月博世傳感器發布的“SMB380”。隨后，ST、美國Kionix、美國模擬器件以及美國飛思卡爾半導體紛紛上市了采用3mm×3mm封裝的3軸MEMS加速度傳感器，而且各公司采用的封裝尺寸均為3mm×3mm。
BMA220的檢測范圍可在±2g～±16g的四個范圍內設定。該產品備有用于計步器的算法，可縮短便攜產品廠商的開發周期。除了計步器之外，該產品還可用于手機及游戲機控制器中的動作檢測及位置檢測，以及通過敲擊兩次手機停止來電鈴聲等。
博世傳感器還表示，終端配備BMA220之后，可減少對主機端微控制器的呼叫次數。因此，可延長電源的驅動時間。
BMA220可在傳感器內置的LSI上運行動作識別算法。因此，傳感器能夠識別任意動作、空間內的位置改變、敲擊一次或兩次機殼的動作以及動作的快慢。另外，還可作為傳感器的中斷信號輸出檢測到的動作，同時以數字形式輸出加速度數據。
