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實施混合式數(shù)據分析平臺的三個步驟
過去八年間，數(shù)據中臺及其“統(tǒng)一數(shù)據、統(tǒng)一服務、統(tǒng)一身份（One data, one service, one ID）”理念的廣泛采用，推動了中心化數(shù)據平臺和職責的普及。2023年Gartner中國CIO調研顯示，80%的中國受訪者依賴中心化IT部門來提供IT架構能力、數(shù)據、網絡安全標準和政策。
2023-09-21
數(shù)據分析 平臺 Gartner
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第102屆中國電子展—眾多集成電路優(yōu)質企業(yè)“大放異彩”
集成電路作為信息產業(yè)的基礎與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，在電子設備、通訊、特種電子等方面得到廣泛應用，對經濟建設、社會發(fā)展和國家安全具有重要的戰(zhàn)略意義。受益消費電子、PC等市場蓬勃發(fā)展，以及國產替代不斷推進，國內集成電路市場規(guī)模不斷擴張。數(shù)據顯示，2021年我國集成電路產量達359.4...
2023-09-21
集成電路 電子設備 通訊 特種電子
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AMD蘇姿豐：AI對未來芯片設計十分重要，已列為戰(zhàn)略重點
據wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會（WAIC），她在大會上表示，人工智能技術是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向，可以在測試和驗證階段提供幫助。
2023-09-21
AMD AI 芯片設計
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長電科技鄭力：高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內外學術界和產業(yè)界超700名專家學者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進封裝技術創(chuàng)新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議,發(fā)表《高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。
2023-09-21
長電科技 先進封裝 微系統(tǒng)
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格康電子洽談浮動板對板連接器優(yōu)勢
“我們格康電子是做板對板連接器產品起步的，在連接器生產領域有近25年的研產經驗，最早是從工業(yè)領域起步，現(xiàn)在逐漸擴展到汽車、通信等多個領域。”格康電子科技有限公司(以下簡稱“格康電子”)副總經理謝英吉與記者談到。
2023-09-21
格康電子 板對板 連接器
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驅動電源模塊密度的關鍵因素
依靠簡單的經驗法則來評估電源模塊密度的關鍵因素是遠遠不夠的，例如電源解決方案開關頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅動系統(tǒng)密度的負載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關器件分開分析。先進的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術可讓電源模塊密度匹配其服務的相應...
2023-09-21
電源模塊 密度 關鍵因素
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艾睿滿足不同電源應用需求的多樣化解決方案
電源是所有電子產品的基礎，為了滿足不同應用在功率、交直流轉換上的各種要求，便需要各式各樣的功率元器件、模塊，來提供合適、安全的電源，使系統(tǒng)能夠穩(wěn)定運作。本文將為您介紹由艾睿電子推出的多款功率轉換解決方案，以及安森美（onsemi）、村田制作所（Murata）所推出的相關產品。
2023-09-21
艾睿 電源應用 解決方案
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