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基于CAN總線的溫度檢測設計
本文介紹了一種應用LM35溫度傳感器和PICMicro的溫度檢測節點的設計方案，用于檢測在模擬汽車電子點火的過程中，電子點火模塊的核心模塊溫度和環境溫度，將闡明模塊結構、工作原理及采樣值量化的方法。
2010-07-08
CAN總線 溫度檢測 LM35
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液晶電視需求優TAC薄膜新廠已正式竣工進行投產
該座第7工廠位于神戶市，總投資額約180億日圓，除可生產寬度大于2米的TAC薄膜之外，亦將生產可增廣視角的VA-TAC膜(視角擴張膜)，總年產量約為5,000萬平方公尺；合并Konica Minolta原有的6座工廠產能(約2.2億平方公尺)計算，則Konica Minolta TAC薄膜年產能將達2.7億平方公尺。
2010-07-08
液晶電視 TAC薄膜 VA-TAC膜
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IR 推出PQFN封裝和銅夾技術的中壓功率MOSFET
新的功率MOSFET采用了IR最新的硅技術來實現基準性能，適用于網絡和電信設備的DC-DC轉換器、AC-DC開關電源（SMPS）及電機驅動開關等開關應用。由于新器件滿足40V到250V的寬泛電壓，所以可提供不同水平的導通電阻（RDS(on)）和柵極電荷（Qg），為客戶的特定應用提供優化的性能和更低成本。
2010-07-08
IR PQFN封裝 銅夾技術 MOSFET
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VISHAY推出0603尺寸的薄膜平坦片狀保險絲
TFU 0603薄膜扁平片狀保險絲采用1.55 mm x 0.85 mm x 0.45 mm片狀尺寸，額定電壓為32V，提供高達4A的電流以及35A的斷流容量。該保險絲為移動消費電子產品中的dc/dc轉換器，電池充電器和低壓電源提供二級過流保護，器件符合關于有害物質的法律條令的CEFIC-EECA-EICTA清單。器件數量超過500萬的價格為...
2010-07-08
VISHAY 薄膜平坦片狀 保險絲
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多晶硅價格重拾升勢 生產商擔憂成本壓力增加
日前，我國部分省市取消針對多晶硅項目的優惠電價，導致多晶硅生產成本提升，加上全球光伏產品需求超預期，國內多晶硅尤其是高純多晶硅的供應又呈現供不應求的苗頭。對此，不少晶硅電池生產商擔憂多晶硅價格的提升會帶來成本壓力的增加。
2010-07-08
多晶硅 高耗能 光伏
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EMS提供商挑戰ODM在移動PC領域的霸權
據iSuppli公司，電子制造服務(EMS)提供商將挑戰原始設計制造商(ODM)在移動PC市場中的霸主地位，EMS的出貨量份額預計在2009-2014年上升一倍以上。
2010-07-08
EMS ODM 移動PC iSuppli
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iPad引發電子書閱讀器價格戰
Barnes & Noble以及亞馬遜降低其電子書閱讀器價格的舉動，反映出其商業策略的根本性變化，旨在對抗來自蘋果iPad日益升高的競爭壓力。
2010-07-08
iPad 電子書 亞馬遜 Barnes & Noble iSuppli
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