-

“技術(shù)+誠(chéng)信”鑄就深圳市拓鋒半導(dǎo)體成功之路
林有親訪談。林老保持了老一代科學(xué)家樸素的作風(fēng),雖然身家上千萬(wàn),可他的衣著卻并不侈華。他是一位富有智慧且有趣的老人家。在半導(dǎo)體器件物理和集成電路制造,電路設(shè)計(jì)工程三十多年來(lái),有較深的理論和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),退休后,在深圳創(chuàng)辦拓鋒半導(dǎo)體公司,具有半導(dǎo)體技術(shù)和信息優(yōu)勢(shì)。
2009-12-30
林有親 半導(dǎo)體 技術(shù) 集成電路
-
2010 年將是LED 背光液晶電視年
iSuppli預(yù)測(cè),40英寸以及更大的LED背光液晶電視全球出貨量,到2013年將擴(kuò)大到1.121億臺(tái),而2008年只有3.4萬(wàn)臺(tái),2008-2013年復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)405%。2010年一年,40英寸以及更大的背光液晶電視出貨量就比2009年增長(zhǎng)6倍以上,從2009年250萬(wàn)臺(tái)上升到1880萬(wàn)臺(tái)。
2009-12-30
iSuppli LED 背光 液晶電視 綠色技術(shù)
-
電子元器件行業(yè)2010年投資策略
截止到2009年10月份,全球半導(dǎo)體月度銷售額同比降幅已經(jīng)連續(xù)7個(gè)月收窄。而行業(yè)的領(lǐng)先指標(biāo)BB 值也已經(jīng)連續(xù)數(shù)月維持在高位。由于需求轉(zhuǎn)暖和2008年底相對(duì)較低的基數(shù),全球半導(dǎo)體月度銷售額同比增速在年底轉(zhuǎn)正應(yīng)該沒(méi)有懸念,行業(yè)已經(jīng)明顯走向復(fù)蘇。
2009-12-30
電子 元器件 投資 策略
-
地方保護(hù)阻礙LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 標(biāo)準(zhǔn)急需出臺(tái)
一些地方政府在發(fā)展經(jīng)濟(jì)中有意將地方市場(chǎng)向本地企業(yè)開(kāi)放,或者以投資換市場(chǎng)的方式“鎖住”地方市場(chǎng),如果任由這種“諸侯經(jīng)濟(jì)”發(fā)展下去,必然帶來(lái)地區(qū)之間的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目趨同,直接加大“產(chǎn)業(yè)泡沫”。
2009-12-30
地方保護(hù) 阻礙 LED產(chǎn)業(yè) 發(fā)展 出臺(tái)
-
韓國(guó)研制成功高性能太陽(yáng)能電池
航過(guò)電子通信研究院科學(xué)家研發(fā)的這種薄板電池為燃料感應(yīng)太陽(yáng)能電池,外形就像一張紙,有A4紙一半那么大。這種電池每平方厘米面積可產(chǎn)生4.8毫瓦電力,這是迄今發(fā)電能力最高的燃料感應(yīng)太陽(yáng)能電池。
2009-12-30
韓國(guó) 研制 高性能 太陽(yáng)能電池
-
蘇州敏芯推出MEMS壓力傳感器芯片
繼推出硅基MEMS麥克風(fēng)芯片后,蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS絕對(duì)壓力傳感器芯片,主要針對(duì)量程為15PSI的高度表市場(chǎng),并已開(kāi)始提供樣品。
2009-12-30
蘇州敏芯 MEMS 壓力傳感器
-
CCM01/02/03/04:C&K Components推出智能卡連接器
智能卡連接器系列提供0.25~0.5N的接觸力,適合用于移動(dòng)手機(jī),PoS,GPS和手持應(yīng)用中。8觸點(diǎn)CCM01和CCM02系列連接器設(shè)計(jì)用于全尺寸ID1卡。
2009-12-30
CCM01 CCM02 CCM03 CCM04 C&K Components 智能卡 連接器
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端:金升陽(yáng)推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- CITE2026公布八大關(guān)鍵詞,解構(gòu)2026電子信息行業(yè)發(fā)展新態(tài)勢(shì)
- 進(jìn)迭時(shí)空發(fā)布 K3 芯片 以 RISC-V 架構(gòu)賦能智能計(jì)算新場(chǎng)景
- 意法半導(dǎo)體公布2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)
- 從器件到系統(tǒng):類腦計(jì)算的尖峰動(dòng)力學(xué)研究與規(guī)模化探索
- AI引爆電子設(shè)計(jì)革命!莫仕點(diǎn)出十大方向,這些行業(yè)最先受益
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall








