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IO-Link技術全景解讀：從神經末梢到智能制造核心
I/O連接（輸入/輸出連接）作為工業自動化系統的“神經末梢”，承擔著控制器與現場設備間數據交換的關鍵任務。在工業4.0背景下，I/O連接技術已從簡單的信號傳輸演進為具備智能診斷、參數配置與設備管理的核心環節。
2025-10-16
IO-Link技術原理 主站芯片選型 工業連接成本優化 國產IO-Link方案 應用場景
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泰瑞達推出 Titan HP 測試平臺，2kW 功率適配 AI 與云芯片散熱難題
2025 年 10 月 15 日，中國北京消息 —— 全球自動測試解決方案及先進機器人領域的領軍企業泰瑞達（NASDAQ:TER）正式發布 Titan HP 系統級測試（SLT）平臺。該平臺專為云基礎設施與人工智能（AI）市場量身打造，其推出背景源于當前工藝節點持續微縮、新型架構不斷涌現，市場對先進技術的需求正日益攀升。
2025-10-16
泰瑞達（TER） 人工智能（AI）芯片 Titan HP 芯片良率
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威宏科技加入Arm Total Design生態系統，攜手推動AI與HPC芯片創新
2025 年 10 月 15 日 – 系統級IC設計服務領導廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態系統。此合作展現了威宏科技致力于提供創新設計解決方案的承諾，并針對人工智能（AI）及高效能運算（HPC）應用進行優化。
2025-10-16
威宏科技
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光學傳感再獲認可，艾邁斯歐司朗榮耀本年度唯一獲獎傳感器供應商
全球光學解決方案領軍者艾邁斯歐司朗近日獲得榮耀終端有限公司頒發的“創新質量保障獎”，成為榮耀供應鏈中本年度唯一獲此榮譽的傳感器合作伙伴。此次獲獎凸顯了艾邁斯歐司朗在移動終端光學傳感領域持續的技術創新力、嚴苛的質量管理標準與高效的產業鏈協同能力，其傳感器解決方案正持續賦能智能手機...
2025-10-15
艾邁斯歐司朗 榮耀創新質量保障獎 光學傳感技術 智能手機傳感器供應商
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意法半導體加入FiRa董事會，加大對 UWB 生態系統和汽車數字鑰匙應用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半導體（ST）宣布其測距與連接產品部總經理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 聯盟董事會，進一步加大對 UWB（超寬帶）技術的投入。 ST 正推動 IEEE 802.15.4ab 標準修訂，以提升 UWB 厘米級精度、安全性及功耗表現，并推進該標準融入 CCC 數字鑰匙生態，加速其在消費電子與汽車市...
2025-10-15
意法半導體（ST） 汽車數字鑰匙 FiRa 聯盟 超寬帶 (UWB)
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英飛凌推出兩款數字 PDM 麥克風,覆蓋消費與工業音頻采集需求
2025 年 10 月 14 日，德國慕尼黑消息：半導體企業英飛凌科技（股票代碼：FSE:IFX / OTCQX:IFNNY）推出兩款數字 PDM 麥克風 IM72D128V 與 IM69D129F，豐富其 XENSIV? MEMS 麥克風系列。新產品音質、能效及魯棒性出色，借助英飛凌自有密封雙膜片（SDM）技術達成 IP57 防水防塵，確保在復雜嚴苛環境下...
2025-10-15
英飛凌 密封雙膜片 (SDM) 技術 XENSIV? M 數字 PDM 信號EMS 麥克風
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告別傳統光模塊！CPO 憑什么讓數據中心功耗降 70%？
博通正式出貨第三代 CPO 以太網交換芯片 Tomahawk 6-Davisson，這款芯片帶寬容量達 102.4Tbps，是業界首款實現商用的該級別 CPO 芯片。 它不僅將帶寬提升至新高度，還借 CPO 技術優化能效、延遲與鏈路穩定性，為 AI 和超大規模數據中心網絡帶來革命性改進，推動相關領域基礎設施升級。
2025-10-15
CPO 技術 數據中心 光引擎 降低功耗 博通（TH6-Davisson）
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