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破局精度與功耗難題！頭部廠商競(jìng)逐 AI+IMU 賽道，加速可穿戴設(shè)備技術(shù)升級(jí)
2025 年，在 AI 與邊緣計(jì)算技術(shù)深度融合的推動(dòng)下，作為感知物理世界運(yùn)動(dòng)狀態(tài)核心傳感器的慣性測(cè)量單元（IMU），迎來了新一輪技術(shù)飛躍。TDK、意法半導(dǎo)體、村田等全球頭部廠商推出的高性能慣性傳感器新品，在精度、功耗、尺寸等關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了突破，并且在架構(gòu)設(shè)計(jì)與智能處理能力上展現(xiàn)出顯著的差異...
2025-10-15
意法半導(dǎo)體 LSM6DSV320X AI（人工智能） 傳感器融合 TDK ICM-45685
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洛天依×前行者：一場(chǎng)跨越次元的情緒交互革命
國(guó)內(nèi)知名外設(shè)品牌前行者（EWEADN）連續(xù)釋放重磅消息，預(yù)告10月18日將在南昌滕王閣舉辦“鍵序千年，閣見新章”品牌私享會(huì)暨新品發(fā)布會(huì)，并透露將攜手虛擬歌姬洛天依推出聯(lián)名款鍵盤
2025-10-15
EWEADN
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DDS技術(shù)實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算中的微波離子控制
中國(guó)北京，2025年10月15日——全球量子科學(xué)家正致力于推動(dòng)量子計(jì)算機(jī)向著更可靠、更強(qiáng)大的方向邁進(jìn)。在此進(jìn)程中，德國(guó)初創(chuàng)企業(yè) eleQtron 推出了一款具有突破意義的量子計(jì)算機(jī)，其創(chuàng)新之處在于采用微波輻射而非傳統(tǒng)激光操控單個(gè)離子阱量子比特(trapped ion qubits），從而帶來了更簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)，并大幅降...
2025-10-15
DDS技術(shù)
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電動(dòng)汽車時(shí)代加速！東芝光繼電器憑高 CTI 材料 + 精準(zhǔn)封裝脫穎而出
東芝于上海宣布推出車載光繼電器 “TLX9165T”，今日起支持批量出貨。該產(chǎn)品采用 10 引腳 SO16L-T 封裝，輸出耐壓最小值 1800V，適配 800V 車載電池系統(tǒng)，滿足電動(dòng)車更長(zhǎng)續(xù)航、更快充電需求，也適用于儲(chǔ)能系統(tǒng)。其封裝樹脂 CTI 超 600，屬 IEC 60664-1 I 類材料，爬電距離達(dá) 7.5mm 以上，符合 1500V ...
2025-10-14
東芝 車載光繼電器 工業(yè)設(shè)備 電動(dòng)汽車 電池管理系統(tǒng)（BMS）
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10 億虧損也能上？?jī)?nèi)地半導(dǎo)體赴港上市背后的三重推力
2025 年 10 月，車規(guī)級(jí)芯片企業(yè)琻捷電子向香港聯(lián)合交易所提交招股書，這一動(dòng)態(tài)進(jìn)一步印證了 A 股半導(dǎo)體企業(yè)赴港上市的火熱趨勢(shì)。根據(jù)港交所與中國(guó)證監(jiān)會(huì)公開披露的信息，自 2024 年 12 月起至今，已有 16 家內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)啟動(dòng)赴港上市進(jìn)程，業(yè)務(wù)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體、存儲(chǔ)等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域...
2025-10-14
存儲(chǔ)芯片 第三代半導(dǎo)體 無線傳感 AI 算力
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2025 年將達(dá) 83.7 億美元！Altera Agilex 家族量產(chǎn)、Quartus 新工具加持
聚焦 FPGA 龍頭 Altera 近期動(dòng)態(tài)與行業(yè)前景：銀湖資本收購(gòu)其 51% 股權(quán)，英特爾保留 49%；Agilex 3 全系列量產(chǎn)、Agilex 7 將量產(chǎn)，2026 年推 Agilex 5D，還發(fā)布 Quartus Prime 軟件 25.3 版本。2025 年全球 FPGA 市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá) 83.7 億美元，受 AI 等驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。Altera Agilex 系列各有優(yōu)勢(shì)，新軟件設(shè)計(jì)...
2025-10-14
AI 推理 機(jī)器人市場(chǎng) 全球 FPGA 市場(chǎng) 邊緣計(jì)算
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歐盟啟動(dòng)STARLight項(xiàng)目，引領(lǐng)300mm硅光芯片新紀(jì)元
歐盟近期正式選定STARLight項(xiàng)目作為其芯片合作計(jì)劃的關(guān)鍵組成部分，旨在推動(dòng)下一代300mm硅光芯片的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。該項(xiàng)目集結(jié)了來自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的頂尖力量，致力于建設(shè)先進(jìn)的大尺寸晶圓產(chǎn)線，研發(fā)高性能光電子模塊，并打通從技術(shù)開發(fā)到商業(yè)應(yīng)用的全鏈條，以強(qiáng)化歐洲在硅光子領(lǐng)域的全球競(jìng)...
2025-10-13
STARLight項(xiàng)目 300mm硅光芯片 歐盟芯片合作 硅光子技術(shù) 歐洲半導(dǎo)體計(jì)劃 AI集群光互聯(lián)
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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