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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
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英飛凌與三菱電機簽署協議 攜手服務功率電子行業
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協議，針對全球工業運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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英飛凌與三菱電機簽署協議 攜手服務功率電子行業
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協議，針對全球工業運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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英飛凌與三菱電機簽署協議 攜手服務功率電子行業
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協議，針對全球工業運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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今年晶圓代工營收有望增4成 或將迎來高成長時期
據iSuppli公司，去年宏觀經濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業收入有望大增39.5%。
2010-05-11
晶圓 并購 電子
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需求回升銷售溫和擴張國內電子信息業全面復蘇
隨著全球經濟恢復增長，全球電子產業已在2010年步入全面復蘇階段。新興市場的需求走強以及庫存回補是推動行業景氣復蘇的兩大力量。從歷史經驗看，行業一輪大的景氣循環的上升階段持續的時間為2-3年，以2009年第一季度行業景氣見底推算，行業景氣的高點最快也要到2011年才會出現。
2010-05-11
電子信息 LED 平板電腦
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Crystek推出3,345 MHz~3955 MHz的VCO
Crystek推出3,345 MHz~3955 MHz的VCO，CVCO55CC-3345-3955壓控振蕩器(VCO)工作頻率為3,345 MHz~3955 MHz，控制電壓為2.5V~23.5V。
2010-05-11
Crystek VCO 振蕩器
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