【導讀】2024年3月22日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第22屆“創(chuàng)造未來”設計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客，各展才華設計面向未來的創(chuàng)新產品，并角逐最終大獎。貿澤已連續(xù)超過10年贊助此項賽事，更有我們的重要供應商英特爾?和Analog Devices, Inc. (ADI) 與我們一起贊助。這項賽事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》雜志共同主辦，COMSOL也是主要贊助商。
比賽于2024年3月1日開始接受報名，截止日期為2024年7月1日。大賽將評選出對社會和經濟有益的創(chuàng)新作品，最終大獎獲得者除了能得到全球的認可，還將獲得25,000美元的獎金。在以往的歷屆比賽中，共有來自100多個國家/地區(qū)的工程師、創(chuàng)業(yè)者和學生，提供了超過15,000個設計創(chuàng)意。
貿澤電子亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平女士表示：“貿澤始終立足于推動創(chuàng)新。我們很榮幸能夠贊助像‘創(chuàng)造未來’設計大賽這樣的項目，為即將創(chuàng)造新一代技術的創(chuàng)新者、發(fā)明家、工程師和科學家提供支持。”
“創(chuàng)造未來”設計大賽的宗旨在于鼓勵大家設計出能夠改善人類福祉、提升醫(yī)療健康品質或有助于提供可持續(xù)性解決方案的創(chuàng)新產品。往屆的獲獎作品包括可降解塑料、用于運輸器官和肢體的小型獨立裝置，以及用于預防食源性疾病的經濟型快速篩查裝置。
這項大賽由《Tech Briefs》雜志的出版商于2002年創(chuàng)辦，旨在刺激和獎勵工程設計方面的創(chuàng)新。最終大獎得主將從七個項目類別的獲獎者中選出，這些類別包括：航空航天和國防、汽車/交通運輸、電子裝置、制造業(yè)和材料、醫(yī)療、機器人和自動化，以及可持續(xù)技術。
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