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不確定因素增加 產業發展或現前高后低趨勢
綜合來看，2010年電子信息產業總體可能呈現前高后低的態勢，下半年增速將慢于上半年，預計全年電子信息制造業增加值增長15%左右，收入增長將超過6%，產業出口和投資增速將保持兩位數水平，軟件業務收入增長25%左右。
2010-08-27
電子信息 電子元器件 通信設備
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2010年上半年中國集成電路產業運行概況
2010年上半年中國集成電路產量為302.5億塊，同比大幅增長了49.4%，行業實現銷售收入666.03億元。與2009年上半年458.99億元銷售額相比。增長了45.1%。上半年的高增長主要得益于國內外市場的快速增長，以及去年上半年行業低谷的低基數效應。
2010-08-27
集成電路 半導體 芯片制造
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第四代架構讓消費者作主
據iSuppli公司，第四代設計架構今年開始得到采用，正在改變汽車信息娛樂領域的供應與消費模式，消費者對汽車電子的影響力比以前更大。第四代設計代表著第一種全行業范圍的平臺，消費者購買汽車后可以增加任何特點和功能，不受限制。這也是汽車內部實施的、在生產線上沒有預先定義的功能集的第一種汽...
2010-08-27
汽車電子 汽車架構 汽車軟件
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IR 推出為 D 類應用優化的汽車用 DirectFET2 功率 MOSFET
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) ，今天宣布推出汽車用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列，適合D 類音頻系統輸出級等高頻開關應用。
2010-08-27
IR 功率 MOSFET EMI
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泰克在其波形監測儀中新增立體3D視頻支持功能
泰克公司宣布：在其新一代高級3G/HD/SD-SDI波形監測儀WFM8300/WFM8200和WVR8300/WVR8200中新增了全新的立體3D視頻支持功能。
2010-08-27
泰克 波形監測 3D視頻
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印制電路板的熱設計及其實施
本文介紹了板級電路熱設計的兩種基本原則一一減少發熱量和加快散熱，并詳細討論了熱設計的幾種方法及其具體實現手段。
2010-08-27
等效導熱系數 金屬基(芯)PCB 印制電路板 熱設計
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激光直接成像技術
許多己經頒布的“標準”設計規范可能會隨著電路板功能的增加而發生改變，通過激光直接成像(LDI)技術可以使得處于高端的PCB組件的成本降低。LDI不僅是一種制造微細引線和很多小尺寸產品的工具。在PCB的制造生產中，它是唯一有能力對在PCB的制造生產中的每一幅圖片進行單獨登記記錄和按比例排列的。
2010-08-27
PCB制造 電路裝配 激光成像
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半導體產能瓶頸 電子產業影響大
據美聯社(AP)報導，近期波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發展，然事實上經濟不穩定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網絡通訊設備商。
2010-08-26
半導體 智能手機 芯片
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R&S射頻診斷暗室為實驗室工作臺提供自由空間的測試環境
緊湊型的射頻診斷暗室R＆S DST200，讓移動電話等無線設備的研發人員能在工作臺上實現射頻輻射測量。此臺式暗室模擬能近似自由空間的測試條件，并配有專為此暗室設計的700 MHz到6 GHz的寬帶天線。用戶可以測量自我干擾（減敏）或輻射發射，執行共存測試以及在研發過程中驗證天線的輻射方向圖。因此，...
2010-08-26
R&S DST200 射頻輻射 測試
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