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3G終端初具規模 智能手機權重加大
中國3G市場運營一年有余，在三大運營商的引導和產業鏈的共同努力下，不僅解決了3G終端質量的硬傷，而且基于3G的移動互聯網業務蓬勃發展，3G終端的市場占有率穩步提升。在剛剛結束的第八屆國際手機產業發展高峰論壇（中國.天津）上，三大運營商及主要終端廠商齊聚天津，通過分析一年來3G終端市場的運...
2010-06-22
3G 終端 智能手機
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2010年歐洲無線基礎設施支出預計小幅增長
據iSuppli公司，2010年歐洲移動運營商在無線基礎設施方面的投資將略有增長，符合當前的謹慎心態。同時，運營商尋找可行的創收模式，讓其網絡中急劇增長的數據流量發揮效益。
2010-06-22
歐洲 無線基礎設施 增長 iSuppli
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BGA封裝的焊球評測
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。但是好的焊球是什么樣一個標準，如何才能做好是很多初學者的疑問，請看本文為你的分析
2010-06-21
BGA封裝 焊球 評測 HJTECH
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可制造性設計
PCB可制造性設計分析（DFM系統）是一個促進生產力的強大工具。它能促使你在毫無損失的情況下使設計更加小型化，降低產品上市時間并信心十足地在全球制造趨勢中獲利受益。如果不使用DFM，則你可能面臨高成本、高風險的巨大挑戰。不信，那么請仔細的閱讀本文
2010-06-21
可制造性 DFM PCB設計 新產品導入（NPI）
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無塵室電纜集塵問題研究
對于潔凈室環境來說，電纜拖鏈中的電纜集塵是一個復雜的問題。為了盡量減少集塵，需要盡可能地避免電纜以及套管之間的摩擦。盡管通過減少運動器件可以減少集塵，但是自動生產線上電纜的運動不可避免。本文對無塵室電纜拖鏈中的電纜集塵問題進行研究，幫組大家解決這個問題
2010-06-21
無塵室 電纜 集塵問題 潔凈室
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半導體C-V測量基礎
電容-電壓（C-V）測試廣泛用于測量半導體參數，尤其是MOSCAP和MOSFET結構。此外，利用C-V測量還可以對其他類型的半導體器件和工藝進行特征分析，包括雙極結型晶體管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機TFT顯示器、光電二極管、碳納米管（CNT）和多種其他半導體器件。本文為...
2010-06-21
半導體 C-V測量 MOSFET JFET
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2010年半導體設備產業將勁揚113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術升級，將帶動 2010年半導體資本設備市場的成長。對40奈米和45奈米設備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資，NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長動能。
2010-06-21
半導體 設備產業 Gartner
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中國手機海外搶占諾基亞等手機巨頭市場
中國的手機在國外市場“攻城略地”，讓國際手機巨頭步步后退;不過，中國手機品牌短板的“魔咒”依然難解。
2010-06-21
手機 MTK 天宇 諾基亞 三星
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iPad領跑平板 老牌廠商拍馬難追
《商業周刊》文章指出，由于微軟未能推出一款適用于平板電腦的 Windows系統，因此惠普和戴爾等電腦廠商轉向微軟的競爭對手尋求援助，以幫助它們與蘋果iPad競爭。
2010-06-21
蘋果 iPad 平板電腦 戴爾 惠普 微星
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