-
日置即將推出最新IM3570阻抗分析儀
即將發售的阻抗分析儀IM3570是測量頻率4Hz~5MHz，測試電平5mV~5V的LCR電橋與阻抗分析儀合二為一的儀器。因為對應不同測量條件都能高速連續測量，所以在需要使用眾多儀器檢查的生產線上，僅IM3570一臺便可實現。
2010-06-23
日置 IM3570 阻抗分析儀
-
半導體制造晶圓檢測技術分析
半導體制造業廣泛采用了晶圓自動檢測方法在制造過程中檢測缺陷，以緩解工況偏差和減低總缺陷密度。本文介紹晶圓檢測方法進展，有效方式識別與良率相關的缺陷。
2010-06-22
晶圓檢測 缺陷檢測 在線晶圓檢測
-
通孔刻蝕工藝的檢測技術研究
隨著半導體制造技術推進到更加先進的深亞微米技術，半導體金屬布線的層數越來越多，相應的通孔刻蝕工藝也越多，并且伴隨著通孔的尺寸隨著器件設計尺寸逐步縮小。以DRAM制造為例，存儲量由4M發展到512M時，設計規則由1μm縮小到0.16μm，其中通孔的尺寸也從0.8μm下降到了0.25μm。通孔尺寸越小，刻蝕的...
2010-06-22
通孔刻蝕工藝 檢測技術 晶體管
-
射頻封裝系統
在RF系統中，各類元件采用不同的技術制作而成，例如BBIC采用CMOS技術、收發機采用SiGe和BiCMOS技術、RF開關采用GaAs技術等。系統芯片(SOC)的優勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術的限制，因此不能有效利用上述各項技術的優勢。系統級封裝(SiP)可以對各種不同技術的不同電、熱和...
2010-06-22
射頻 封裝系統 ASIC BBIC
-
原子層淀積技術
ALD技術的獨特性決定了其在半導體工業中的運用前景十分廣泛。器件尺寸的縮小導致的介質薄膜厚度的減小已超出了其物理和電學極限，同時高縱寬比在器件結構中隨處可見。由于傳統的淀積技術很難滿足需求，ALD技術已充分顯示了其優勢，為器件尺寸的繼續微縮提供了更加廣闊的空間。本文介紹原子層淀積技...
2010-06-22
原子層淀積 ALD MOCVD PVD
-
3D與電腦融合 平板混戰即將拉開
隨著電視機廠商高歌挺進3D后，眾多PC廠商也開始舉行3D電腦、3D顯示器的大旗。廠商表示，PC未來是光明的，更是3D的。目前，融合3D技術的電腦產品也陸續登場，不過，3D電腦還未能現實裸視。
2010-06-22
3D 電腦 平板 PC
-
高清電視“席卷”世界杯 數字電視一體機受捧
今年的世界杯，多家電視臺都推出了高清電視頻道直播比賽，使得看“高清世界杯”成為眾多球迷們最熱門的話題之一。自然而然，可實現一步到位看“高清世界杯”的數字電視一體機毫無意外地獲得廣大球迷的追捧。
2010-06-22
高清電視 世界杯 數字電視
-
“三網融合”塵埃落定 真正贏家將是老百姓
“三網融合”名為利益格局的重整，實為以前各自封閉的廣電和電信領域引入了新的競爭者。不管廣電、電信和互聯網的利益格局如何，真正的贏家將是老百姓。
2010-06-22
三網融合 電信 互聯網
-
第一季度筆記本電腦出貨金額增1.7%
根據DisplaySearch最新調查結果表示，2010年第一季度筆記本電腦出貨金額達311億美金，這是自2008年第三季以來最高單季出貨紀錄，當時筆記本電腦均價較目前高出20%。除了取代臺式電腦的筆記本電腦（Desktop Replacement）均價下降外，其它應用領域如上網本/平板電腦（netbook PC/ slate），與超可攜...
2010-06-22
筆記本 電腦 上網本 平板電腦 超可攜式電腦
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 瑞薩電子攜手MIKROE推出遠程調試方案，打破嵌入式開發硬件壁壘
- 從器件到系統：類腦計算的尖峰動力學研究與規模化探索
- 不止 Thor 芯片！英偉達深耕8年，打造智能駕駛量產賦能新范式
- 酷睿Ultra端側算力賦能：讓全屋智能從“被動響應”到“主動懂你”
- 從CES到CITE：中國科技從“驚艷亮相”邁向“系統引領”
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
