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Gartner：半導體市場成長年底起趨緩應避免產(chǎn)能過度擴張
國際研究暨顧問機構Gartner副總裁Klaus Rinnen指出，由于半導體市場的成長趨緩，資本設備的成長雖可延續(xù)至2011年，成長幅度卻逐漸縮小，但不會像前幾波景氣循環(huán)出現(xiàn)劇烈震蕩。
2010-06-25
半導體 設備 Gartner
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全球面板Q3步旺季 臺灣產(chǎn)值Q4 瀕滑落
面對下半年消費電子旺季需求即將來臨，第三季面板量、價齊聲喊漲，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所李秋緯研究員表示，2010年全球各季面板產(chǎn)值穩(wěn)定，漲跌幅皆維持在10%之內(nèi)，第三季在9月返校潮與中國十一長假等需求促動下，預計將帶動面板價格小幅上漲，而在出貨量同步上揚下，面板價格將在2010年第三季達到高點，以3...
2010-06-25
面板 Q3 臺灣Q4
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LED打響室內(nèi)照明搶奪戰(zhàn)
“國內(nèi)所有的五星級酒店都開始LED照明的局部改造，我們也在為部分酒店進行改造?！眹鴥?nèi)LED封裝龍頭企業(yè)廣州鴻利光電(下稱“鴻利光電”) 董事長李國平對《第一財經(jīng)日報》表示，正因為國內(nèi)室內(nèi)LED照明悄然啟動，也讓鴻利光電保持了快速增長的勢頭，預計今年公司收入將超過5億元，比去年的 2.7億元增長超過...
2010-06-25
LED 室內(nèi)照明 照明
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中國手機廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)國際 出貨量達3.8億部
今年中國手機廠商的手機出貨量預計將達到3.8億部，其中很大一部分將出口到國際市場。 在這3.8億部手機中，中興預計將占到7500萬部，華為占4100萬部，而TCL將占到1500萬部。
2010-06-25
手機 華為 中興
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科學家創(chuàng)造出由“細胞”驅(qū)動的晶體管
科學家們在一個類細胞膜內(nèi)植入了一個納米尺寸的晶體管，該晶體管可由“細胞”內(nèi)部的燃料進行驅(qū)動。此項研究將可用于創(chuàng)造出新型人機接口。
2010-06-25
“細胞”驅(qū)動 晶體管 類細胞膜
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CPU封裝技術詳解
所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術 芯片面積
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PCB評估需要關注的因素
對于PCB技術的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因為這已成為評估PCB設計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設計評估問題時，作者可以使用明導公司的PCB評估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設計 RF設計 封裝 HJTECH
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PCB選擇性焊接技術
原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術。
2010-06-25
PCB 焊接技術 浸焊 拖焊 HJTECH
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IR推出新一代高傳導和低開關損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導和低開關損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
IR 高傳導 低開關損耗 IGBT
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